【华福新材料】恒坤新材涨停点评：存储高敞口叠加日本半导体材料替代预期强化
机构点评
2026-01-08
DuPont de Nemours, Inc.（US）
恒坤新材
事件催化：商务部加强对日两用物项（军事用户和用途）出口管制，强化了目前日本供应占比高的半导体材料国产替代预期。
国产光刻材料龙头，SOC、BARC细分领域领先度很高；根据招股书2024年SOC营收2.3亿，国内市占率10%（12英寸SOC国产化率10%左右）
国产替代先锋，公司配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等光刻材料技术解决方案。实现了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。
存储高敞口预计受益于存储客户扩充及产品升级，2024年下游存储占比92%，存储敞口高，将充分受益于下游扩产以及客户产品层数和制程升级带来的双重需求增长。
光刻胶、前驱体打开空间。SOC、抗反射涂层、光刻胶、硅基前驱体25年境内市场空间分别为24、51、98、38亿元，合计211亿，市场空间大，国产率低，公司成长空间巨大。