英伟达 光通信 供应链：

英伟达CPO（共封装光学）交换机 是整个光通信的试点，为后续柜内做铺垫的。

整个供应链分三级：

1）上游核心材料/芯片

2）中游光引擎/光连接

3）下游封装/系统集成三大层级。

整体国产化率比传统交换机低！

（一） 核心材料与芯片

技术壁垒最高，价值占比约35%。

上游是CPO的“心脏”，决定光信号生成、调制与传输的底层能力。
硅光芯片（MRM微环调制器）
英伟达自研MRM硅光引擎为核心，采用200Gbps PAM4直接调制，是CPO高密度、低功耗的关键。台积电独家代工，负责晶圆制造与3D堆叠集成，攻克微环热敏感、良率控制等量产难题。英伟达掌握了芯片核心设计和架构。

磷化铟（InP）衬底与CW激光器
连续波（CW）激光器为光引擎提供光源，住友电工、LITE、II-VI垄断高端InP衬底与激光器芯片，技术壁垒极高，国产化率不足10%。

INP价格2024-2025年翻倍+，2026年预计再涨20-30%，交期普遍6个月+，预付50%成常态，供需缺口达70%，紧缺至少持续至2027年中。 CPO架构单台交换机需144颗高功率CW-DFB激光器，2026年全球需求超300万颗，3英寸产能完全无法满足。 其中2026-2027年主流从3英寸向6英寸进发！coherent 率先量产6英寸。 无源的波导 耦合 分拨波可以用其它材料替代 比如si sin等，但有源的激光器 调制器 探测器不行。大部分日本玩家三井等，国内目前能分的蛋糕不多。 CW激光器，海外为主，国内追的很凶，比inp有牌面一点。 目前cpo争夺的关键在于150mw 及以上功率。目前lumentum占比约35-40%，coherent （高意）25-30%，日本住友 -三菱 15-20%，国产合计5-10%。 高精度光学材料

包括高纯度光纤、保偏光纤、光学透镜等，康宁、藤仓主导高端市场；国内亨通光电、长飞光纤提供中低端光纤，满足CPO内部跳线需求。

（二）中游：光引擎与光连接

总价值占比最高，约40%。

中游是CPO的“血管”，负责光信号耦合、传输。
光引擎（OE），价值占比约25%，是CPO最核心组件。英伟达找天孚代工。采用台积电3D堆叠工艺，良率达90%（行业平均75%）。

OE里面有Driver+TIA分别占比约15%，份额比较大的公司是macom和semteth。

速率越高（3.2T），Driver/TIA价值占比越高（主要DSP取消，电芯片价值加大）。

光纤阵列单元（FAU）
价值占比约10%，实现光引擎与外部光纤的高密度对接。国内厂商凭借成本与响应速度优势，占据FAU全球70%以上份额（不可插拔：天孚；可插拔：旭创 致尚）。

高密度连接器（MPO/MMC）
价值占比约5%，满足AI集群高速信号分配需求。下一代MMC连接器，密度较MPO提升3倍（致尚 杰普特），目前这一代mpo太辰光。

（三）下游：封装、测试与系统集成

总价值占比约25%，全球分工。
下游完成CPO交换机的最终组装、测试与交付，由专业代工厂与英伟达主导。
共封装与系统级封装（SiP）
台积电负责光引擎与交换芯片的晶圆级共封装，实现信号最短路径传输；日月光、安靠提供系统级封装服务，完成光引擎、FAU、PCB的集成。

通富 SiP、扇出型封装 技术备份 3%-5%（测试线）小批量试产 英伟达CPO扇出型封装合作伙伴，适配Chiplet技术路线。 光引擎封装1.6t 天孚也做，环旭热管理测试管管理封装（份额小）。

整机组装与测试
Fabrinet为英伟达独家代工厂，负责Quantum-X CPO交换机的整机组装、光学校准与性能测试，确保单端口3.2T、整机128T的带宽指标。

测试设备。

Teradyne 高速光模块测试系统、信号完整性测试 80%+（光引擎测试），与Coherent深度协同；

Advantest 光电子参数测试、波长/功率/线宽测试 15%-20%（备份） CPO光源波长/功率/线宽测试设备；
罗博特科FiconTEC 纳米级精度耦合设备；
大族激光 光引擎焊接设备、气密性检测设备（份额小）
华工科技耦合对准系统（测试）。

总结：nv cpo供应商呈现一主一备份+潜在送样三个层次！ 此外26年开始走向本土化，要求封测35%以上本土完成，较多核心厂商要去建厂了。