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聯電強攻 CPO 星國新廠進入技術導入與試產準備階段 預計2027年量產

聯電日前與比利時微電子研究中心（imec）技術合作，引進iSiPP300矽光子製程平台，將矽光子導入12吋產線，該平台原生即支援高速光學元件整合與CPO架構，為後續量產奠定基礎。

業界分析，CPO將光學引擎與運算晶片共同封裝，大幅縮短電子訊號傳輸距離，同時降低功耗與延遲，顯著提升頻寬密度，相較傳統可插拔光模組，CPO減少對高功耗DSP與長距離銅線的依賴，是下一代資料中心互連主流。

供應鏈強調，新加坡Fab 12i P3廠是聯電承載矽光子與CPO的核心基地。據傳內部同步規劃光電整合相關模組，2026年啟動風險試產，2027年朝量產推進。業界正向看待聯電新加坡廠若如期在2027年導入量產，意味聯電跨入「光電整合型晶圓代工」領域，延伸成熟製程生命周期，也是集團下一個新的成長動能。