意法半导体开始量产用于 AI 和数据中心的正硅光子平台

发布日期：2026年3月16日 | 作者：Neil Tyler

STMicroelectronics（意法半导体） 已将其硅光子平台 PIC100 投入高容量量产。随着数据中心和 AI 计算集群对更快速、更高效光学互连的需求持续增长，此举正当其时。

意法半导体基于 PIC100 平台打造的 800G 和 1.6T 收发器，旨在提供更高的带宽、更低的延迟以及更优的能效。目前，云服务提供商正在大规模扩展基础设施，以支持日益繁重的 AI 工作负载。

意法半导体质量、制造与技术部总裁 Fabio Gualandris 表示，此次转向大规模生产紧随公司去年发布的硅光子新技术之后。

“继 2025 年 2 月发布全新的硅光子技术后，意法半导体现在正为领先的高规模客户（Hyperscalers）开启高容量量产。我们的技术平台与 300mm 生产线卓越制造规模的结合，为我们支持 AI 基础设施超级周期 提供了独特的竞争优势，”他说道。

Gualandris 补充称，在长期客户订单的支持下，意法半导体正在扩大产能，目标是到 2027 年将产量翻四倍以上。

分析师预计，随着 AI 应用的加速，数据中心光模块市场将持续强劲增长。LightCounting 首席执行官兼首席分析师 Vladimir Kozlov 博士指出，插拔式光模块市场规模预计在 2025 年达到 155 亿美元，并从 2025 年到 2030 年以 17% 的复合年增长率（CAGR）增长，到预测期结束时将超过 340 亿美元。

Kozlov 补充道，共封装光学（CPO） 可能成为一个重要的细分市场，到 2030 年贡献超过 90 亿美元的收入。同时，使用硅光子调制器的收发器市场份额预计将从 2025 年的 43% 上升到 2030 年的 76%。

“意法半导体领先的硅光子平台加上其激进的扩产计划，展示了其为高规模客户提供安全、长期供应、可预测质量和制造韧性的能力，”他表示。

意法半导体表示，其 PIC100 平台汲取了多年的研究成果，实现了极低的波导损耗——硅波导为 0.4 dB/cm，氮化硅波导为 0.5 dB/cm。此外，该平台还具备先进的调制器和光电探测器性能，并采用了全新的边缘耦合（edge-coupling）方案，旨在满足 AI 数据中心网络扩展的需求。

公司认为，光学互连正成为 AI 基础设施的关键瓶颈，因此提升带宽密度和能效至关重要。

在扩大生产规模的同时，意法半导体正准备其技术路线图的下一代产品。即将推出的 PIC100 TSV 平台将引入 硅通孔（TSV）技术，以在系统层面提升连接密度、集成度和散热性能。

该平台正在开发中，以支持未来的 近封装光学（NPO） 和 共封装光学（CPO），这符合高规模客户将光学器件与计算芯片更紧密集成的长期战略。

术语小贴士：

800G/1.6T： 指每秒 800Gb 或 1.6Tb 的极高数据传输速率。

Hyperscalers： 指超大规模云计算巨头（如微软、亚马逊、谷歌等）。

CPO (Co-Packaged Optics)： 将光学器件直接封装在交换机或计算芯片旁的技术，可大幅降低功耗。