《OFC 2026 预示 AI 工厂的光网络转型》 (OFC 2026 Heralds Optical Shift for AI Factories) 的全文翻译：
作者：Mary Jander | 2026年3月17日
本周在洛杉矶举行的 网页链接{OFC 大会} 为光网络提供了一个潜在的分水岭时刻。各家厂商纷纷推出一系列新技术，旨在提高人工智能（AI）的能效比和整体效率。
包括 Arista、Ciena、Cisco 和 Nokia 在内的老牌公司正在展示新的光网络组件；而像 Resolight 这样的初创公司则提出了全新的光学设计方案，这可能预示着产品方向的革命性转变。
其核心目标是为大型企业和网络运营商节省资本支出（CAPEX）和运营支出（OPEX），重点在于将 AI 集群和“AI 工厂”数据中心连接到不断扩大的分布式网络中，以处理更大规模的 AI 模型。让我们来看看各家的表现：
Arista
凭借其全新的 eXtra-dense Pluggable Optics (XPO) 收发器，Arista Networks 为预计于 2027 年推出的新型可插拔形式奠定了基础。据该厂商估计，这种设计能将交换机机架占用空间减少 75%，同时降低数据中心的电气基础设施、冷却和管道需求。Arista 表示，与目前广泛使用的 OSFP 设计相比，XPO 模块每机架提供的带宽增加了 4 倍。这意味着 AI 工厂将获得巨大的资本节省和运营效率。Arista 声称，数据中心提供商可以在更小的空间内完成更多工作，从而在建设中节省数十亿美元。一份由 40 多个成员支持的多源协议（MSA）将在 OFC 上公布。
Ciena
在 网页链接{OFC 展示的其他产品} 中，这家光传输供应商展示了具备 Hyper-Rail 技术的新型可重构线路系统（RLS）。该技术不依赖于波长，而是利用完全填充的光纤（即“轨道”），在集群和数据中心之间提供高达 32 倍的密度提升，并使每机架功耗降低 75%。Hyper-Rail 技术瞄准了超大规模客户的训练网络，因为在这些网络中，电力和带宽需求已促使云供应商将多个站点连接起来进行分布式组网。在数据中心内部，Ciena 还展示了其全新的 网页链接{Vesta 共封装光学（CPO）可插拔连接器}，它充当光学引擎，直接连接到交换机 ASIC，在提高链路速度的同时降低功耗。
Cisco
通过全新的 Open Transport 3000 系列，思科同样旨在提升电信运营商和其他运营商整合多个站点的能力，以便在并行分布式拓扑中处理日益增长的 AI 模型。新系统将多对并行光纤封装在单个线路卡中，打通了从本地交换机到其他机架及数据中心的通道。思科声称，这种开放式线路系统可降低 75% 的功耗，并增加 80% 的机架空间。此外，该厂商还为其 Cisco NCS 1014 转接器增加了 800-Gb/s 的容量，并展示了基于 Acacia 技术的新型相干光插拔模块，用于其路由光网络环境中的接入和边缘应用。
Marvell 与 Lumentum
这两家公司联合开发了一套机架级系统，集成了 Marvell 的光数字信号处理器（DSP）和数据中心互连模块，以及 Lumentum 的 网页链接{R300 光电路交换（OCS）平台}。值得注意的是，网页链接{英伟达（NVIDIA）最近向 Lumentum 投资了 20 亿美元}，以支持其在先进光子制造领域的研发。两家公司在新闻稿中表示：“将先进的 Marvell 光学 DSP 与 R300 的可扩展、低损耗交换架构相结合，可以实现动态、高带宽的光路径，从而降低延迟、减少功耗并提高整体网络效率。”
Nokia
诺基亚在 OFC 上揭晓了一种新架构，旨在提供基于新型 DSP 和光学前端组件的“积木式”方案。其中包括一系列支持长途和数据中心互连应用的数据包流量相干光插拔收发器，以及用于企业和园区部署的短距、高带宽光学连接器。诺基亚还重点展示了用于 CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）或 LPO（线性驱动可插拔光学）交换机的双面光学插拔件。此外还有新型转接器，用诺基亚的话说，它“将数百个相干组件整合到单一、操作简化的解决方案中，针对园区、城域、区域、长途和海底应用的超大规模容量需求进行了优化”。诺基亚还推出了一款名为 Aurelis 的基于无源光网络（PON）带外管理系统，声称可将网络所需的交换机数量减少 90%，功耗降低 50%。
Resolight
这家总部位于以色列、由行业资深人士 Ofer Shapiro 领导的初创公司，重申了光网络的“圣杯”——全光交换。该技术利用光子处理在光域内进行流量路由和交换，无需进行电学转换。Resolight 正利用待专利技术与设计伙伴合作，开发可与 CPO 等新兴光学技术协作的全光交换系统。该公司表示，网络中的光子处理结合 CPO 技术，将使网络的扩展性提高 10 倍。这些设计可能会改变 AI 网络的发展进程。
Eridu
这家初创公司网页链接{刚刚完成了 A 轮融资并脱离隐身模式}，获得了超过 2 亿美元的投资。Eridu 表示，其高基数（high-radix）光交换机将取代 30 台传统网络交换机，能够支持包含数千个 GPU 的单跳扩展域，以及数百万个 GPU 的横向扩展，尽管该技术的完整细节尚未公布。该公司宣称，这将节省 70% 的网络功耗和 40% 的资本支出。这是一个雄心勃勃的目标，但考虑到其首席执行官 Drew Perkins 曾联合创立了 Infinera、Lightera 和 OnFiber 并担任 CTO，这一项目很可能会产生令人瞩目的成果。
Futuriom 观点： 今年的 OFC 大会将揭示一系列可能重塑 AI 数据中心未来的技术和产品。虽然其中许多创新要到明年才会正式出货，但观察它们如何推动 AI 网络的发展方向非常值得。