以下是路透社（Reuters）报道的全文中文翻译：

博通指出供应限制，称台积电产能成为瓶颈

作者：Wen-Yee Lee | 2026年3月24日

台北，3月24日（路透社） —— 芯片设计大厂网页链接{博通 (Broadcom)}表示，受人工智能（AI）芯片需求激增导致生产紧张影响，技术领域正面临供应链限制，其中包括其制造合作伙伴网页链接{台积电 (TSMC)}的产能限制。

博通物理层产品部门产品营销总监 Natarajan Ramachandran 周二告诉记者：“我们观察到台积电正达到（生产产能）极限。”他补充道，直到几年前，他还会将台积电的产能形容为“无限”。

他指出：“他们虽然会在2027年前持续扩大产能，但这已成为一个瓶颈，或者说在2026年某种程度上掐住了供应链。”

台积电没有立即回应置顶邮件的评论请求。这家台湾公司是全球先进 AI 芯片的主要生产商，其在一月份曾表示，由于 AI 基础设施建设的热潮耗尽了大部分先进生产线，产能非常紧张。作为全球最大的代工芯片制造商，台积电的大客户还包括网页链接{英伟达 (Nvidia)}和网页链接{苹果 (Apple)}。该公司当时也表示，正在努力缩小供需差距。

芯片之外的供应紧张

Ramachandran 表示，短缺现象已超出半导体领域，波及到了数个相邻的供应链。

“尽管当今行业内有多家供应商……但激光器空间（laser space）肯定存在供应限制，”他说道，并补充称，印刷电路板（PCB）也成为了一个“意料之外”的瓶颈。

他以光模块中使用的 PCB 为例，称其交货周期已从约六周延长至六个月。Ramachandran 表示，台湾和中国的 PCB 供应商都面临着产能极限，导致了延迟，但他并未具体点名供应商。

不过，他表示并不对行业过度担忧，因为随着新参与者的加入和产能的扩张，预计供应限制会随时间推移而缓解。他补充道，许多客户现在正与供应商签订长期协议，以锁定长达三到四年的产能承诺。

网页链接{三星电子 (Samsung Electronics)}也印证了这一趋势。该公司上周表示，正与主要客户合作，转向签订三到五年的长期合同。此举反映了客户对长期供应安全的需求，以及供应商为防范需求波动所做的努力。