$中材科技(SZ002080)$ 上周电子布跟随算力有过反弹。整体算力而言，感觉目前市场分歧变大。不知道其上游材料细分的电子布接下来能不能有自己的独立表现，虽然其近三月涨幅也很大，但行业板块整体涨幅来说还是相对反应靠后的。周末交流了解下来，电子布行业紧缺逻辑是没有变化的，上周主要是一些关于LOW DK二代和Q布上量的新东西。关于低介电这一块，没有啥特别需要更新的。这块重点还是看中材科技和菲利华。今天主要就说下低膨胀，LOW CTE这一块，这一块全球首家是日东纺，全球首二是中材科技，第三家就是宏和科技了，此外最近台湾一家过了一家，但是量产还较远。目前CTE主要对应消费电子和先进封装，类似台积电这种，具了解，CTE目前缺口仍然高达百分之三十，这一块的增量我之前帖子也说过。虽然大家都喜欢盯着NV算力链的LOW DK二代和Q布，但是另外一侧的CTE增量我觉得市场认知还不够充分，而且CTE的提价预期和落地更加强烈，我想上周宏和科技的表现就说明了这一点。不管二级市场未来如何表现，继续看好三季度开始的放量反应，维持此前观点不变，随着去年底LOW DK一代布产能开始落地，今年和明年上半年强烈看好一代布产能不断兑现带来的利润高增释放，看好全球首二首三CTE产能落地和提价带来的利润高增释放，看好高端LOW DK 2的过渡期放量以及锁产能放量的两家Q布企业。CTE还有提价预期，DK 2有过渡预期，Q布有远期增长持续预期。中短期利润释放紧盯一二代布，重视CTE再提价和再放量，远期利润紧盯Q布明年产能相继落地和锁单增量。坚定看好我六月全网率先提出的“电子布三剑客”——中材科技，宏和科技，菲利华。