$东材科技(SH601208)$ 低介电低介损材料作为新一代功能材料，凭借其在GHz以上高频环境下表现出的优异介电性能和出色的温度稳定性，已成为电力电子、人工智能、6G通信、先进半导体封装及航空航天等高端领域的关键基础材料。为促进我国低介电低介损材料研发、生产、应用等环节的互动，推动低介电低介损材料的技术突破和产业升级，桂林电器科学研究院有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、中国电器工业协会绝缘材料分会、中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会定于2025年10月27-29日在四川成都联合召开“第一届低介电低介损材料技术研讨会”。本次会议以“超低Dk&Df介电材料：突破通信、能源与半导体的性能边界”为主题，将邀请各大终端应用企业、发电与输变电装备企业、覆铜板企业、研究机构、低介电低介损材料生产企业、设备及检测机构的专家作大会主题报告，聚焦近年来低介电低介损材料的发展热点，共同探讨低介电低介损材料技术的创新及应用进展。$中材科技(SZ002080)$