#PCB中MSAP工艺之一博科技
1、当前高多层和HDI的制备中，沉铜和电镀主要用于填孔，电路的制备工艺主要为减成法，即刻蚀覆铜板铜层，不涉及沉铜和电镀，但减成法的线宽线距仅能微缩至40μm，为了制备更为精细的电路（线宽线距微缩至15μm），需要引入载板工艺，即改良型半加成法（MSAP）和加成法（SAP）。
2、在高多层、HDI和载板工艺中，涉及湿电子化学品情况如下：
√ 高多层：通孔填孔，需要水平沉铜和垂直电镀
√ HDI：盲孔填孔，需要水平沉铜、水平闪镀和水平/垂直电镀
√ 载板（MSAP）：①盲孔填孔，需要水平沉铜、水平闪镀和水平/垂直电镀；②线路制备，需要化铜（覆铜板铜层减薄）、电镀。
总结：随着PCB工艺的提升，湿电子化学品用量提升。
[bq0]一博科技在SMAP工艺领域具备全流程技术能力，覆盖从基础焊接（钢网、炉温）到高端领域（航空航天、AI服务器）的复杂应用，并通过工艺与仿真分析的结合解决跨领域问题（如焊接对信号完整性的影响）。其规模化产线及细分领域专用配置，进一步强化了工艺落地的可靠性