$唯特偶(SZ301319)$ 【唯特偶301319】：P910C低位+HBM微电子材料+先进封装材料龙头（mSAP）

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#作为H海思深度扶持的材料供应商，公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证，产品料号超过10款，现已进入小批量试产阶段。2024年放量，主供H昇腾GPU和鲲鹏CPU的载板锡料。

#HBM:公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接，此外服务器产品供货戴尔、华为、超微、新华三等。

#mSAP:锡膏直接用于die和pcb之间环节，不用连substrate了。$宏和科技(SH603256)$