$天山电子(SZ301379)$ 的存储芯片依托 AI 算力与国产替代双轮驱动，通过 PCM 与企业级 SSD 布局打开成长空间，但当前存储业务尚未形成规模营收，同时面临技术落地、市场竞争等风险，需持续跟踪量产与客户拓展进度。以下从行业、公司布局、核心优势、风险与前景预测展开分析：

一、行业高景气，AI 与国产替代成核心引擎

AI 驱动需求爆发：2026 年全球存储芯片供需缺口持续，DRAM 位元供应增幅 15%-20%，需求增速 20%-25%；NAND 供应增幅 13%-18%，需求增速 18%-23%，服务器领域存储消耗量同比增 40%-50%，AI 服务器需求增速更快，DDR5、企业级 SSD 等价格持续上涨。企业级 SSD 市场受益于数据中心与 AI 大模型建设，IDC 预测 2029 年全球 / 中国规模达 396/91 亿美元。 国产替代窗口打开：美光退出国内服务器存储市场释放约 200 亿元缺口，3D XPoint 企业级 SSD 国产替代份额有望从 2025 年 10% 升至 2026 年 25%，为国内厂商提供替代空间。 新型存储技术崛起：PCM（相变存储）兼具非易失性、快读写、适中成本，填补 DRAM 与 NAND 间性能成本缺口，适配 AI 算力、服务器等场景，2026 年全球 3D XPoint 企业级存储市场规模约 300 亿元，国内约 100 亿元。

二、公司存储业务布局与进展

全链条协同布局：通过武汉鼎典基金投资新存科技（PCM 芯片设计制造）与天链芯（PCM 主控及存储模块），自身负责模组制造与项目管理，形成 “上游材料 + 中游芯片 + 下游制造” 闭环，聚焦 3D XPoint（PCM）、企业级 SSD、CXL 扩展内存模组等。 量产与客户推进：计划 2026Q1 - Q2 将 3D XPoint 产线扩至月产能 1 万片，目标良率 90%+、订单超 10 万片，切入头部 AI 服务器供应链，2026 年存储业务目标营收 3-5 亿元、毛利 1-1.5 亿元。 芯屏协同优势：依托触显一体领域的模组控制板研发、制造能力，与存储模组制造形成协同，降低成本、提升交付效率。

三、核心竞争优势

优势维度

具体内容

技术协同触显业务积累的复杂模组控制与制造能力，赋能存储模组研发生产，缩短量产周期成本优势自研主控 + 本土产线，成本较美光、西部数据低 20%-25%，在国产替代中具价格竞争力市场卡位布局 PCM 等新型存储，契合 AI 算力存储需求，抢占差异化赛道，避开传统存储红海竞争

四、核心风险提示

技术落地风险：3D XPoint 量产良率、稳定性需持续验证，若技术问题导致量产延期，将错失市场窗口。 市场竞争风险：国际大厂（三星、SK 海力士等）与国内头部厂商（江波龙、长鑫存储等）加速布局企业级存储，竞争加剧可能压缩利润空间。 业务拓展风险：存储业务目前处于布局阶段，短期内难贡献大规模营收，业绩增长仍依赖传统显示业务，新业务盈利不确定性较高。

五、前景预测与投资参考

短期（1 年内）：若 2026 年顺利实现 3D XPoint 量产并进入头部供应链，存储业务有望成为第二增长曲线，预计贡献营收 3-5 亿元，占 2025 年前三季度营收（13.38 亿元）的 22%-37%，显著提升公司成长弹性。 中长期（1-3 年）：随着 AI 算力与国产替代持续推进，PCM 与企业级 SSD 市场规模扩大，公司依托全链条布局与成本优势，有望提升市场份额，存储业务营收占比逐步提高，与显示业务形成双轮驱动。 投资参考：可重点跟踪 3D XPoint 量产良率、客户订单落地情况、存储业务营收与毛利兑现进度，若进展顺利，公司估值有望进一步提升；若不及预期，需警惕估值回调风险。