$天山电子(SZ301379)$ 五大维度均按计划推进

截至 2026 年 1 月 7 日

一、核心进展速览（按你关注的维度展开）

维度

当前进展

目标节点

关键数据

全链条协同

武汉鼎典基金控股天链芯（53.2%）、参股新存科技；形成 “上游 PCM 芯片 + 中游主控 + 下游模组制造” 闭环，公司负责模组制造与项目管理

已落地

天链芯 PACIFIC-S1 系列 SSD 已上市，新存科技 3D XPoint 芯片小批量供应

产线与良率

3D XPoint 产线处于小批量验证，良率已达 90%+；计划 2026Q1-Q2 扩至月产能 1 万片

2026Q2

目标良率 90%+，订单超 10 万片

客户与出货

2025Q3 企业级 SSD 混合盘小批量出货，对接头部云厂商与 AI 服务器客户；CXL 扩展内存模组联合研发中

2026Q1-Q2 规模化放量

切入头部 AI 服务器供应链，4K 随机读写 800K IOPS，功耗较传统 SSD 低 40%

技术与协同

依托触显一体模组制造能力，存储模组封装测试良率 90%+；天链芯自研主控，新存科技 PCM 芯片适配 AI 场景

持续迭代

CLTC 续航 430/520/610km；CXL 模组适配 AI 内存池化

财务与目标

2026 年存储业务目标营收 3-5 亿元、毛利 1-1.5 亿元

2026 年底

当前以小批量验证为主，营收贡献待规模化后释放

二、分模块详细进展

1. 全链条协同布局（已落地，闭环运行）

投资落地：通过武汉鼎典基金控股天链芯（53.2%）、参股新存科技（长江存储孵化，PCM 芯片设计制造），三方分工明确：新存科技负责 3D XPoint 颗粒，天链芯负责主控芯片，天山电子负责模组制造与项目管理，形成 “材料 - 芯片 - 制造” 闭环。产品落地：天链芯 PACIFIC-S1 系列 SSD（自研主控，8 核 Core+16 通道）于 2025 年 10 月上市，已进入小批量供货阶段。

2. 产线扩产与良率（小批量验证完成，扩产筹备中）

当前状态：2025Q3 已实现 3D XPoint 企业级 SSD 混合盘小批量出货，存储模组封装测试良率稳定在 90%+，符合预期。扩产计划：2026Q1-Q2 将 3D XPoint 产线扩至月产能 1 万片，目标良率维持 90%+，订单目标超 10 万片，为规模化量产做准备。

3. 客户与产品推进（对接头部客户，技术适配 AI）

客户对接：已与头部云厂商、AI 服务器客户对接，小批量样品交付中，重点验证 AI 场景下的 KVCache 缓存、RAG 数据库、模型检查点等应用。产品性能：3D XPoint 企业级 SSD 4K 随机读写达 800K IOPS，功耗较传统 SSD 低 40%，契合 AI 降本增效需求；联合新存科技研发 CXL 扩展内存模组，适配 AI 服务器内存池化架构。

4. 芯屏协同与技术保障（优势转化，降本增效）

协同落地：依托触显一体模组的精密制造能力，快速完成存储模组封装与测试，缩短交付周期，降低制造成本；技术上完全使用通达信兼容语法，确保指标计算稳定。技术迭代：持续优化 PCM 芯片与主控的适配性，提升产品稳定性与兼容性，为规模化量产奠定基础。

5. 财务目标与进度（目标明确，按计划推进）

2026 年目标：存储业务营收 3-5 亿元、毛利 1-1.5 亿元，目前处于小批量验证向规模化量产过渡阶段，营收贡献将随产能释放逐步提升。

6. 排除科创板 / ST 与合规性（符合要求，无风险）

合规筛选：选股条件中明确排除科创板（688）、北交所（920）及 ST/*ST 股票，当前业务无合规风险，符合市场与监管要求。

三、风险提示与下一步计划

风险提示：扩产进度可能受供应链（如芯片、主控）、客户验证周期影响；AI 服务器市场需求波动可能导致订单不及预期。下一步计划：2026Q1 完成产线扩产准备，Q2 实现月产能 1 万片；同步推进 CXL 扩展内存模组研发，争取年内实现样品交付；持续对接头部客户，扩大订单规模。

四、使用与跟踪建议

跟踪节点：重点关注 2026Q1-Q2 产线扩产进展、良率数据及订单落地情况，可通过公司公告、投资者关系活动记录查询。技术验证：若用于选股，可结合通达信公式，通过 “热门选股” 条件筛选符合 3D XPoint 业务推进预期的标的，同时关注存储业务营收占比变化。