$强一股份(SH688809)$ 现有的业绩是2D MEMS探针卡贡献，这是和某为合作的，现在2.5D MEMS探针卡，通过了688766的NOR FLASH、HBM（国内四家，某为其中一家）验证，长江和长鑫的NAND\ DRAM还在推进中。通俗的讲法，探针卡检测服务的芯片的规格越齐、越复杂，他家的业绩越好。本质是定制化产品，非通用型产品，这样可以享受溢价。CPO即将到来，推动2.5D封装和3D封装的热度，随着时间节点的临近，会被反复提及，当热度到一个临界点，流量就来了。未来的后半场，是封装的时代，3D封装能解决太多问题了，3D MEMS 探针卡也在研发，看好卡位、技术、全球前五的确定性投资机会。2.5D MEMS 探针卡 扩产1500万只和2D探针 1500万只，每只针保守点70-100元不等，看南通建设进度了，快的话，有不错的惊喜。