阿里;聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。

阿里;“驱动未来的力量”为主题，聚焦AI、云计算、大数据等前沿领域。

二、阿里云相关概念股梳理

利扬芯片：平头哥AI芯片龙头，主营晶圆/芯片成品测试服务，为平头哥芯片提供全流程测试方案，阿里平头哥龙头，为其自研AI芯片提供测试方案，包括含光800等参与RISC-V生态建设，为玄铁系列处理器提供测试服务，在云端A1、车载AI等领域均有合作，是平头哥AI芯片量产的重要测试伙伴

润和软件：深度参与阿里云MaaS平台搭建，为金融、政务客户提供AGI定制接口。其开源模型DeepSeek-R1成本仅为GPT-4o的1/10，生态扩张推动订单增速超70%。

杭钢股份：凭借与传统主业协同的降本优势脱颖而出。公司与阿里云签订150亿元算力订单，承接浙江云计算数据中心项目，规划3万组机柜。

其独特的钢厂余热回收技术将PUE压至1.25，入选浙江省“零碳数据中心”试点，成本较行业低30%，成为高能耗AI算力时代的“稀缺资源”。

数据港：作为阿里云核心IDC服务商，承接华东地区超30%服务器托管需求。阿里云的持续投入直接拉动其新增5万架机柜规划，机柜利用率超95%，PUE优化至1.3，彰显高效运营能力。

中科曙光：的液冷技术将阿里数据中心PUE压至1.1以下，国产海光DCU芯片适配通义大模型训练，深度绑定“东数西算”政策，华北智算中心中标彰显其技术实力。

芯原股份：作为中国RISC-V产业联盟理事长单位，提供高性能IP核授权。阿里玄铁C930服务器级CPU基于RISC-V架构，国产替代加速商业化进程。

中际旭创：是阿里云800G光模块主力供应商，1.6T研发进度超前。昇腾卡等国产芯片需求推动其订单增速达150%，目标全球份额突破15%。

瑞芯微：与阿里云合作智能家居AI芯片，其RK3588系列支持边缘推理，2024年净利润增速超300%。全志科技（300458）与阿里平头哥合作量产D1/T7系列RISC-V芯片，应用于车载系统和智能硬件，2025年上半年业绩预增。

网宿科技：作为国内边缘计算龙头，与阿里云合作CDN与边缘节点部署，2025年边缘计算市场规模预计超90亿元。

云赛智联：与阿里云签署战略合作协议，覆盖智慧城市、工业互联网等领域，2024年数据中心业务占比提升至40%。

浙大网新：基于阿里云IoT开发“城市大脑”，覆盖交通、环保等50+场景。阿里云AI算力池扩容推动其解决方案渗透率提升，2025年订单预增60%。

部分替代了英伟达的GPU芯片。

第一家兆易创新。

兆易创新是国内存储芯片设计领域的龙头企业，与平头哥合作开发RISC-V架构的GD32V系列MCU。该系列MCU凭借其高性能、低功耗等特点，已广泛应用于物联网、工业控制等多个领域。其GD32 MCU已通过阿里云及AliOS Things操作系统认证，这使得设备能够快速接入阿里云物联网平台，实现便捷的远程管理和数据传输。同时，该MCU还支持阿里“通义千问”大模型在边缘设备上的轻量化运行，能够在边缘端实现高效的智能推理，为物联网设备赋予更强的智能处理能力，提升用户体验。

第二家全志科技。

全志科技是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件及无线互联芯片研发与销售的企业。公司与平头哥联合研发RISC-V架构芯片，主要应用于智能音箱、TWS耳机等消费电子领域。其研发的芯片具有高集成度、低功耗、高性价比等优势，能够满足消费电子设备对性能和功耗的严格要求。随着智能音箱、TWS耳机等市场的快速发展，2025年其相关产品出货量预计将显著增长，有望为公司带来新的业绩增长点。

第三家云天励飞。

云天励飞是一家拥有算法、芯片和大数据全栈式能力的人工智能企业。公司与平头哥合作程度较深，双方共同开发了面向视觉应用的神经网络推理加速芯片DeepEye1000，该芯片集成了平头哥的玄铁810处理器，具有强大的视觉处理能力和高效的推理性能。其Deep Edge10系列推理卡已适配阿里“通义千问”大模型，能够在边缘AI计算场景中为用户提供高效、精准的智能视觉解决方案，可广泛应用于智能安防、智慧城市、工业检测等领域。

第四家国民技术。

国民技术是MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业 。公司与平头哥的前身中天微有历史合作渊源，在安全芯片领域具有深厚的技术积累和丰富的经验。公司主营安全类芯片，可能为平头哥玄铁C930等芯片提供安全加密模块技术支持，通过将安全芯片与平头哥的芯片相结合，能够为设备提供更高级别的安全保障，有效防止数据泄露和非法攻击，绑定阿里云安全生态，为用户提供安全可靠的物联网解决方案。

第五家旋极信息。

旋极信息是一家立足装备智能化、税务信息化、数字城市等业务领域的高新技术企业 。公司是阿里“玄铁C930”芯片的独家总代理商，双方计划未来三年出货5000万颗，潜在营收规模较大。此外，其子公司还与平头哥推出低功耗物联网SOC平台解决方案“无剑”，该平台解决方案具有低功耗、高集成度、易于开发等特点，能够为物联网设备提供高效、稳定的核心处理能力，加速物联网产品的研发和上市进程。

第六家东软载波。

东软载波是一家专注于电力线载波通信芯片及相关产品研发、生产和销售的企业。公司与平头哥达成战略合作，共同推广低功耗物联网SOC平台解决方案。其部分芯片已获得阿里云IoT平台认证，便于设备接入阿里云生态。通过与平头哥的合作，东软载波能够将其在电力线载波通信领域的技术优势与平头哥的芯片技术相结合，为物联网设备提供更高效、稳定的通信连接和数据传输方案，推动低功耗物联网的发展。

第七家鼎信通讯。

鼎信通讯是一家专注于智能电网领域的企业，采用平头哥自主研发的32位内核架构开发芯片，但目前专供其自制产品使用，不对外销售。这体现了双方在技术研发方面的深度合作，鼎信通讯通过采用平头哥的内核架构，能够为其智能电网产品提供更强大的处理能力和更稳定的性能，提高产品的竞争力和市场占有率。

第八家长电科技。

长电科技是国内封测龙头企业，拥有先进的封测技术和丰富的封测经验。公司是平头哥AI芯片的独家封测服务商，采用SiP、3D封装等先进技术，能够为平头哥AI芯片提供高效、可靠的封装测试服务。其月产能可观，能够满足平头哥AI芯片的大规模生产需求。通过先进的封装技术，长电科技能够提高芯片的集成度、散热性能和可靠性，确保平头哥AI芯片在车载控制器等高算力场景中稳定运行。

第九家利扬芯片。

利扬芯片是国内独立第三方测试龙头企业，在芯片测试领域具有较高的技术水平和良好的市场口碑。公司是平头哥AI芯片量产的核心测试合作伙伴，自2024年上半年起为其含光系列等自研AI芯片提供测试方案。其测试方案覆盖云端训练芯片、车载芯片等高复杂度场景，能够对芯片的性能、功能、可靠性等进行全面、严格的测试，确保芯片符合设计要求和质量标准，为平头哥AI芯片的量产提供了重要的质量保障。

第十家佰维存储。

佰维存储是一家专注于存储芯片研发、生产和销售的企业。公司与平头哥合作开发基于镇岳510主控芯片的企业级SSD，用于数据中心，满足AI训练的数据存储需求。其产品在2025年第二季度已量产，该企业级SSD具有高容量、高速度、高可靠性等特点，能够为数据中心提供高效、稳定的数据存储服务，支持AI训练过程中大量数据的快速读写和处理，为AI技术的发展提供坚实的数据存储基础。