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钱厚左右
 · 河北  

构建“AI+材料”的创新生态,
一、改性塑料:
金发科技会通股份等龙头持续突破,在新能源汽车、电子电器领域实现进口替代,打破巴斯夫等海外巨头的垄断;
二、石墨烯:
彤程新材方大炭素等企业在导热、导电材料上持续发力,成为AI芯片、新能源电池的核心配套;
三、气凝胶:
中国化学、泛亚微透等企业在绝热保温领域实现技术突破,成为新能源、航空航天的刚需材料;
四、软磁材料:
铂科新材东睦股份等企业在新能源汽车、光伏逆变器领域市占率持续提升,彻底摆脱海外依赖。

AI时代的半导体@钱厚左右 :  AI时代的半导体  半导体行业有
“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展特征,
设备是半导体产业发展的关键基石。
典型的集成电路制造产线设备投资中,芯片制造及硅片制造设备投资占比约80%,是集成电路制造设备投资中的最主要部分。
集成电路制造领域典型资本开支结构:
半导体设备主要分为前...