PCB关键材料——电子布
电子布是以超细电子级玻纤纱为原料，通过特种织造及表面处理工艺制成的精密基础材料。在电子产业链中，PCB 被视作电子设备的 “神经网络”，承担着所有芯片与元器件的承载连接功能；CCL 则是构建 PCB 的 “基底”，提供绝缘支撑与导电通道；而电子布堪称 CCL 中的 “钢筋架构”，为其赋予核心机械强度、尺寸稳定性、耐热性及绝缘性能。
电子布的关键性能参数（如厚度、开纤度、经纬纱均匀度、表面处理适配性）直接影响着 PCB 在高频高速高功率场景下的信号传输完整性、散热效能及可靠性。据供应链数据显示，单颗英伟达 H100 GPU 配套 PCB 所需的高端电子布面积，达到消费级显卡的数倍之多。2025 年一季度全球 AI 服务器出货量同比增幅超 120%，推动高端电子布需求呈现指数级攀升。
供给端来看，产能扩张步伐难追需求增速，尤其是高端产能处于极度紧俏状态。当前全球能稳定量产符合 AI 服务器需求的超薄型、低介电常数低损耗因子（Low Dk/Df）电子布的厂商寥寥可数。日本行业龙头（日东纺、旭化成）扩产态度审慎，且从新建窑炉到实现高品质电子纱稳定量产需 18 至 24 个月周期，技术壁垒极高，短期内难以形成有效新增供给。
最新市场数据显示，高端电子布（如 1037 型号）价格自 2024 年初至今累计涨幅达 250% 至 300%，部分稀缺型号涨幅更高，创历史峰值。标准型号交货周期从常规的 4 至 6 周延长至 6 个月以上，超薄高端产品交期甚至超过 9 个月。行业分析师预测，2025 年二季度全球 AI 服务器用高端电子布供需缺口将达 25% 至 30%，且短期内供需紧张局面难见缓解。英伟达及其核心代工厂高管多次在非公开场合表达对电子布供给的深切忧虑，坦言其已成为制约 GPU 交付的核心瓶颈。主要 CCL 厂商的高端电子布安全库存已降至 1 周以内的历史低位，生产面临原料断供风险。
从全球竞争格局分析，日本日东纺、旭化成两家企业占据全球高端电子布市场超 70% 份额，尤其在高速高频 CCL 用超薄布、Low Dk/Df 布领域形成寡头垄断地位，在顶级 AI 服务器供应链中占据主导权。
国内高端电子布产业当前处于 “突破攻坚期”，虽暂未全面撼动日系企业的顶端地位，但已成功切入高增长的高端市场，成为此轮缺货潮的主要受惠方之一：一方面，尽管产品一致性与良率仍有提升空间，但在供需失衡背景下有望承接部分外溢订单；另一方面，此次罕见的供需缺口与价格暴涨为国产电子布创造了历史性机遇，巨大的市场缺口促使下游客户降低对非日系产品的准入门槛，愿意将性能达标的国产布作为重要补充或第二供应商，高端电子布国产替代迎来关键窗口期，一旦实现市场导入，将形成不可逆的替代进程。$九鼎新材(SZ002201)$ $金安国纪(SZ002636)$ $宏和科技(SH603256)$