液冷新风向:微通道水冷（MLCP）：报道称，英伟达正推动上游供应商开发一类名为MLCP的水冷散热组件，以应对英伟达AIGPU芯片随代际更替不断上升的发热。南风股份、康盛股份、江顺科技
#小课堂：MLCP（Micro-ChannelLiquidCoolingPackage）是一种液冷技术，属于微通道液冷的一种，主要用于高热密度散热场景。传统水冷板的微水道尺寸在0.1mm(100μm)到数毫米水平，而在MLCP中通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别，同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合，进一步提升散热效率。
6、南风股份：2025年9月12日盘后公告，全资子公司拟投资5000万元用于3D打印服务项目固定资产投资；机构表示，本次是为公司液冷业务（3D打印液冷板）做首批产能准备，前期已经和海外知名客户进行多轮验证送样。
7、康盛股份：据2025年4月25日年度报告，公司持续推动“铝代铜”技术革新，微通道换热器等创新产品市场占有率领先。$康盛股份(SZ002418)$