9.24更新宁波精达：
两大利好来袭，微软重磅发布：晶圆级液冷，芯片内微流冷却系统，封测迎来巨大增量
事件：据媒体报道，微软已成功测试一种新型冷却系统，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。微通道液冷的核心在于将#冷却结构与芯片封装深度整合，这一过程主要依赖封测技术。
第一，微通道。第二，半导体板块大涨，市场忽略了精达这块业务的布局。
无锡微研的半导体业务：模具技术直接赋能芯片制造
无锡微研作为宁波精达的核心子公司，在半导体领域的布局更为深入：
1. 半导体封装模具
无锡微研是国内较早实现半导体封装模具国产化的企业，技术达到国际先进水平。其研发的0.4mm步距切筋和折弯模具、7×7型腔MOLD包封模具已批量应用于芯片封装环节，解决了国产模具长期依赖进口的问题。这类模具用于芯片封装后的引脚成型和塑封，是半导体制造的关键工艺装备。
2. 晶圆切割辅助技术
无锡微研的光伏事业部开发了线切割导轮涂覆和开槽技术，加工精度达2μm，最小槽距0.16mm，可用于蓝宝石、硅片等硬脆材料的切片。尽管该业务主要面向光伏领域，但其技术可直接迁移至半导体晶圆切割环节，为半导体材料加工提供支持。例如，导轮涂覆的高弹性聚氨酯（邵氏硬度HA96-98度）可减少切割过程中的材料损伤，提升晶圆良率。
3. 微纳制造技术储备
无锡微研拥有江苏省微纳制造技术与装备工程技术中心，曾承接国家科技部863重点项目“多功能超微细电加工机床”，在微流道蚀刻、精密成型等领域积累了深厚技术。这些技术可进一步延伸至半导体封装中的微凸块制造、3D封装结构加工等前沿领域。
结论：无锡微研半导体业务实锤，所以说这个公司预期差很大。微研几乎覆盖了所有战略性新兴产业的方向！
堪称万精油，比如氢能方向。
近日，美股氢能板块大涨，普拉格近5个交易日涨幅超70%，Bloom energy自9月以来涨幅超60%；美股氢能的大涨也带动了A股氢能板块，亿华通、蜀道装备等传统氢能标的大涨，A股氢能板块蠢蠢欲动。宁波精达具备氢能技术且布局实质性，主要体现为氢能金属双极板精密冲压产线及相关装备技术。这对公司而言是明确的利好因素，为其打开了氢能这一广阔新兴市场的成长空间，并与公司向高端装备解决方案提供商转型的战略方向一致。
百亿精达，指日可待。冲鸭$宁波精达(SH603088)$ $微导纳米(SH688147)$ //@行道者之剑二十四:9.17更新 宁波精达 ：
宁波精达重大更新0917
无锡微研调研超预期，亮点如下：
1、精密模具加工精度要求远高于机械传动件，微研精密机加工平台化能力国内一流。拥有0.01mm定位精度的油割机、0.02mm定位精度的慢走丝机床、牧野、yasda、马扎克加工中心、日本坐标磨床、MADA平面磨床、外...