9.26更新宁波精达：
微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道（通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米），对加工精度和生产环境要求极高（需千万级洁净车间），散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。
冷板与盖板集成：采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用：3D打印（增材制造）因表面粗糙导致流阻大、加工精度（约50微米）无法满足微通道（正负5微米）要求，目前不作为微通道冷板的主流技术路径。
GB300微通道冷板：GB300的微通道冷板通过铜块铣齿和线切工艺形成微流道，通道厚度约0.1毫米，相邻铜片间隙0.1毫米甚至更小，通过增加散热面积提升散热效率。未来5年内，在基础科学无重大突破的情况下，铜仍将是冷板的主流材料，因其热传导效率、延展性和耐候性综合表现优异，且成本低于银、金等贵金属，稀有金属（如铟、镓）因熔点低难以常态应用。冷板加工工艺：冷板加工以铜块为原材料，经CNC外形加工、蚀刻形成微通道、上下盖激光焊接密封等工序制成，无铜粉镀膜等复杂工艺。
微通道扁管可行性：铝挤压扁管工艺无法实现微米级精度的微通道扁管，因其需极高压力（9000吨-1万吨）且加工精度不足，微通道扁管概念可能存在炒作成分，在水管上增加微通道结构会增加流阻，不利于水泵运行。能性较大的是微通道的盖板和翅片的方案。翘片方案还未发布。
目前微通道盖板的制造主体尚未明确，可能的供应链方案包括：一是厂商制作含微通道结构的leader后交付台积电封装；二是芯片厂外发代工制造，再自行封装并使用自有供应链。
结论：以上，3D打印不靠谱的，某公司才做了半年多也敢出来吹，铝挤压貌似也不靠谱。翅片才是真正的铲子骨呀！微通道我只推精达，无锡微研三十多年的技术经验，绝对靠谱。精达正常调整，无伤大雅。继续看好，逢跌即买，维持重点推荐！好运，起飞，起飞～
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