9.26更新宁波精达：
微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道（通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米），对加工精度和生产环境要求极高（需千万级洁净车间），散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。
冷板与盖板集成：采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用：3D打印（增材制造）因表面粗糙导致流阻大、加工精度（约50微米）无法满足微通道（正负5微米）要求，目前不作为微通道冷板的主流技术路径。
GB300微通道冷板：GB300的微通道冷板通过铜块铣齿和线切工艺形成微流道，通道厚度约0.1毫米，相邻铜片间隙0.1毫米甚至更小，通过增加散热面积提升散热效率。未来5年内，在基础科学无重大突破的情况下，铜仍将是冷板的主流材料，因其热传导效率、延展性和耐候性综合表现优异，且成本低于银、金等贵金属，稀有金属（如铟、镓）因熔点低难以常态应用。冷板加工工艺：冷板加工以