回复@行道者之剑二十四: 9.28更新宁波精达：
以下图片截取研报微通道内容很靠谱。这个确实难度很大，传统的机加工工艺很难实现。通道越来越细，流体阻力指数级增加，流速下降就不能有效带走热量，时间长了一旦结垢，通道马上堵死。
能从侧面反映微通道翅片模具的重要性，核心关联在于模具是实现微通道冷板高难度制造、满足系统性能要求的核心支撑，具体体现在两点：
1. 制造工艺的精度依赖模具保障
原文提到微通道流道为微米级，需依赖蚀刻、微铣削等精密工艺——而这些工艺的核心是专用微通道翅片模具：蚀刻需模具定义流道图案以保证微米级尺寸一致性，微铣削需模具引导刀具路径避免流道变形，3D打印也需基于模具设计的模型确保翅片与流道的适配精度。若模具精度不足，会直接导致流道尺寸偏差、毛刺残留，既突破“微米级”加工要求，也会拉低良率，与原文强调的“工艺难度、良率控制高于传统冷板”形成对应，凸显模具是工艺落地的基础。
2. 流道质量决定系统性能，而模具决定流道质量
原文关注的“泵送能力”（流道阻力）、“系统纯净度”（防堵塞），本质依赖流道的规整度：若模具加工出的流道内壁不光滑、尺寸不均匀，会增大冷却液流动阻力（加剧压降问题），也易藏纳杂质引发堵塞。这意味着微通道翅片模具的加工精度（如内壁粗糙度、尺寸公差），直接影响冷板能否满足“低阻力、防堵塞”的系统要求，与原文提到的“对泵送、纯净度要求更高”形成间接关联，进一步体现模具的关键作用。
结论：利好宁波精达（无锡微研）
八个字：逢跌即买，积极看多
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$宁波精达(SH603088)$ 查看图片//@行道者之剑二十四:回复@行道者之剑二十四:[已修改]9.26更新宁波精达：
微通道盖板概念由台积电提出，需在芯片die上蚀刻微米级微小通道（通道直径约为人头发丝的1/12，即约5微米），对加工精度和生产环境要求极高（需千万级洁净车间），散热能力预估可达3500瓦，但技术门槛高。
冷板与盖板集成：采用微通道盖板方案时，冷板将与盖板集成一体3D打印技术应用：3D打印（增材制造）因表面粗糙导致流阻大、加工精度（约50微米）无法满足微通道（正负5微米）要求，目前不作为微通道冷板的主流技术路径。
GB300微通道冷板：GB300的微通道冷板通过铜块铣齿和线切工艺形成微流道，通道厚度约0.1毫米，相邻铜片间隙0.1毫米甚至更小，通过增加散热面积提升散热效率。未来5年内，在基础科学无重大突破的情况下，铜仍将是冷板的主流材料，因其热传导效率、延展性和耐候性综合表现优异，且成本低于银、金等贵金属，稀有金属（如铟、镓）因熔点低难以常态应用。冷板加工工艺：冷板加工以铜块为原材料，经CNC外形加工、蚀刻形成微通道、上下盖激光焊接密封等工序制成，无铜粉镀膜等复杂工艺。
微通道扁管可行性：铝挤压扁管工艺无法实现微米级精度的微通道扁管，因其需极高压力（9000吨-1万吨）且加工精度不足，微通道扁管概念可能存在炒作成分，在水管上增加微通道结构会增加流阻，不利于水泵运行。能性较大的是微通道的盖板和翅片的方案。翘片方案还未发布。
目前微通道盖板的制造主体尚未明确，可能的供应链方案包括：一是厂商制作含微通道结构的leader后交付台积电封装；二是芯片厂外发代工制造，再自行封装并使用自有供应链。
结论：以上，3D打印不靠谱的，某公司才做了半年多也敢出来吹，铝挤压貌似也不靠谱。翅片才是真正的铲子骨呀！微通道我只推精达，无锡微研三十多年的技术经验，绝对靠谱。精达正常调整，无伤大雅。继续看好，逢跌即买，维持重点推荐！好运，起飞，起飞～
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