隆扬电子复合铜箔技术壁垒深厚，无论应用在固态电池还是在高端P C b领域，其技术优势都非常突显，主要体现在以下方面：
• 独特的技术壁垒：通过收购常州威斯双联、德佑新材，构建起独特的技术壁垒。威斯双联在胶水合成、改性、精密涂布领域沉淀深厚，其自研橡胶胶水配方能将铜箔与基材的剥离强度提升至2.2N/mm以上，远超行业平均水平（1.8N/mm），适配HVLP5+铜箔对可靠性的严苛要求。同时，其精密涂布技术可将铜箔表面粗糙度降至0.3μm以下，为未来224Gbps高速信号传输扫清障碍。德佑新材在胶水与铜箔界面改性技术上独树一帜，其开发的PTFE树脂相容型胶水，能解决超薄铜箔与高频基材的分层难题。
• 技术互补协同：在AI服务器PCB中，德佑新材的胶水保障铜箔与高频板材的稳定结合，威斯双联的胶水则进一步提升抗振动、耐高低温性能，使产品同时满足英伟达GB300架构对信号传输与可靠性的双重要求；在新能源汽车电池中，两者协同降低铜箔与电极材料的界面阻抗，提升电池循环寿命。
• 成本与良品率优势：通过“胶水-铜箔”一体化生产，将良品率至少可以提高8%～10%，成本降低15%到20%。
• 技术迁移优势：公司在电磁屏蔽材料领域深耕二十余年，形成多项核心技术，成功实现真空磁控溅射及复合镀膜技术向锂电复合铜箔的有效迁移，其卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技术与制备锂电复合铜箔的主流pet、pp基膜及两步法工艺具有高度的技术同源性。
此外，隆扬电子通过与台光电子（英伟达PCB核心供应商）的深度合作，能快速响应英伟达等客户对铜箔的技术要求，技术适配进度领先行业。