英伟达GB300 AI服务器采用PTFE覆铜板（低Dk/Df值）及HVLP5铜箔（第五代超低轮廓铜箔）以支持224Gbps PAM4编码下的高频信号传输（50-60GHz），传统PPO材料难以满足需求。
PTFE 主要应用于 GB300 机柜的正交背板。GB300 的机柜正交背板约 40 层，其中 38 层采用 PTFE 覆铜板材料，2025年GB300预计出货2万机柜，单机柜PTFE覆铜板面积约0.15-0.2㎡，对应PTFE材料市场空间114-152亿美元。
英伟达将保持“一年一更新”的产品路线，Rubin 系列的 HDI 将从目前的 5 阶向 7 阶升级，CCL材料将向 M9 等级升级，Rubin Ultra系列有望采用PTFE材料的 Kyber 背板（60-70 层）。
相关概念股：
$中英科技(SZ300936)$ ：
技术优势：中英科技是国产PTFE高频覆铜板的核心供应商，其产品介电性能（低Dk/Df值）对标国际龙头罗杰斯，尤其在耐高温、耐腐蚀等性能上表现突出。公司掌握PTFE树脂成型工艺（如上胶、压合成型），并具备高频基板量产能力，2018年全球市占率第三（6.4%）。
产能布局：公司年产30万平方米PTFE高频覆铜板项目已投产，产能释放将直接受益于英伟达GB300/Rubin架构对PTFE背板的需求增长。