科创新源：新增两家代工！齐集全球五大液冷龙头代工资质进入英伟达液冷赛道的黑马！

液冷赛道：算力革命下的刚需爆发，政策与市场共振！ AI算力密度的突破性提升正重构散热行业格局。英伟达GB300单芯片热设计功耗达1200W，单机柜功率突破100kW，远超风冷20kW的极限，液冷成为唯一可行方案。Vertiv预测，2029年AIGPU机架峰值密度或突破1MW，液冷需求刚性持续强化。同时，国家“双碳”目标下数据中心PUE要求趋严（2025年大型数据中心PUE需≤1.25），液冷因节能优势成为达标关键；海外Meta、Google、AWS与国内阿里、腾讯等头部企业加速液冷部署，行业正从“试点”迈向规模化落地。 科创新源（300731）液冷板业务：绑定全球五大液冷龙头代工资质，卡位英伟达核心供应链！ 液冷板是高功耗芯片散热的核心载体，其可靠性与效率直接决定系统性能。英伟达GB300将散热方案从“单冷板覆盖多芯片”升级为“单芯片配独立冷板”，冷板数量增至2-3倍，单机柜液冷总价值量从60万元升至70万元，其中冷板占比达34.3%，成为价值量最高的核心环节，是GB300与ASIC机柜的最大增量。

当前液冷市场格局中，台系企业凭借风冷时代的长期合作占据主导地位，但产能瓶颈为大陆企业创造了机会。据报道，公司近期在原有工业富联、台达、Coolermaster代工资质的基础上，新获得奇宏和双鸿两家的代工资质，而这些台企合计占据全球液冷市场约 80% 份额，但其现有产能与订单规模存在错配，且优先保障下一代产品研发，预计 2026-2027 年约 50% 产能需求需通过代工和外协满足。科创新源已成功突破台系供应链，获得工业富联、奇宏、双鸿、台达、Coolermaster等龙头的代工资质，成为台企产能外溢的核心受益者。目前科创新源市值只有70亿元，具备3倍的成长空间。