$东材科技(SH601208)$ 其实买入东材科技是因为HBM，下面是逻辑哈。
东材科技（SH601208）在HBM（高带宽存储器）产业链中扮演着关键角色，其核心电子级树脂材料是HBM封装基板的核心组成部分，直接影响HBM的性能与可靠性。以下从技术壁垒、产业链地位、产能布局及行业趋势四个维度综合分析其重要性：

⚙️ 一、技术壁垒：高端树脂材料的国产替代核心

BMI树脂的全球垄断地位
东材科技是全球仅有的三家掌握双马来酰亚胺树脂（BMI）量产技术的企业之一，国内市场份额超90%。BMI树脂在HBM封装基板中用于高密度互连（HDI）和多层PCB，占AI服务器PCB成本的10%以上，其特性包括：
低介电常数（Dk≤3.0）与低介质损耗（Df≤0.002）：满足HBM3/HBM4对信号传输高频高速的要求，减少数据传输延迟。
耐高温性（Tg＞250℃）：适应HBM堆叠封装的热压工艺，保障芯片稳定性。
PPO树脂