追跌杀涨研究
· 广东
$东材科技(SH601208)$ 其实买入东材科技是因为HBM，下面是逻辑哈。
东材科技（SH601208）在HBM（高带宽存储器）产业链中扮演着关键角色，其核心电子级树脂材料是HBM封装基板的核心组成部分，直接影响HBM的性能与可靠性。以下从技术壁垒、产业链地位、产能布局及行业趋势四个维度综合分析其重要性：
⚙️ 一、技术壁垒：高端树脂材料的国产替代核心
BMI树脂的全球垄断地位
东材科技是全球仅有的三家掌握双马来酰亚胺树脂（BMI）量产技术的企业之一，国内市场份额超90%。BMI树脂在HBM封装基板中用于高密度互连（HDI）和多层PCB，占AI服务器PCB成本的10%以上，其特性包括：
低介电常数（Dk≤3.0）与低介质损耗（Df≤0.002）：满足HBM3/HBM4对信号传输高频高速的要求，减少数据传输延迟。
耐高温性（Tg＞250℃）：适应HBM堆叠封装的热压工艺，保障芯片稳定性。
PPO树脂与活性酯树脂的技术协同
PPO树脂（聚苯醚）：用于1.6T光模块基板，介电性能（Dk≤2.65）对标杜邦，已通过英伟达、华为认证。
活性酯树脂：应用于ABF载板（HBM封装关键材料），填补国内空白。
技术护城河
国内M7级以上覆铜板基材100%由东材科技供应，且通过台光、生益科技等厂商进入英伟达H100/H200、华为昇腾910B供应链。
🔗 二、产业链卡位：HBM封装基板的“隐形咽喉”
HBM封装的核心材料需求
HBM采用3D堆叠结构（如12层DRAM芯片），通过硅通孔（TSV）和中介层（Interposer）实现垂直互连。基板材料需满足：
超高平整度与低热膨胀系数：防止堆叠层错位和热应力开裂。
超低杂质含量（金属离子＜1ppb）：避免信号干扰，东材科技产品纯度达半导体级标准。
国产替代的不可替代性
当前日企（日本KI、DAIWA）垄断全球90% BMI树脂产能，东材科技是国内唯一供应商，直接受益于HBM国产化政策。
在美国对华先进封装制裁背景下，东材科技成为中芯国际、长电科技等企业的战略备份供应商。
📊 三、产能与业绩：需求爆发驱动增长
产品线
产能应用领域收入贡献
BMI树脂
3700吨/年
HBM封装基板、AI服务器PCB
2025Q1收入1.12亿（+129%）
PPO树脂
5000吨/年（在建）
1.6T光模块基板
满产后年收入20亿（预估）
活性酯树脂
1200吨/年
ABF载板
配套HBM4封装需求
绑定头部客户：80% BMI产能被台达锁定，供应英伟达GB200服务器；华为昇腾系列占订单30%。
业绩弹性：2025年HBM驱动BMI需求达500吨/万台AI服务器，若全球AI服务器出货量增至50万台（TrendForce预测），理论市场规模25亿。
:rocket: 四、行业趋势与催化因素
HBM技术升级的刚性需求
HBM4（2026年量产）：堆叠层数增至16层，对基板平整度和散热要求提升，东材科技的耐高温BMI树脂不可或缺。
混合键合技术：铜-铜直接键合替代微凸块，东材科技的低介电树脂可降低信号损耗。
政策与资本共振
公司电子级树脂被纳入《浙江省首批次新材料目录》，获最高500万补贴；国家“卡脖子”专项研发补助超2亿元。
北向资金连续增持（7月净流入2.09亿），反映资本对HBM材料龙头的认可。
风险与挑战
技术迭代风险：HBM5可能引入近存计算（NMC），或降低对传统基板材料的依赖。
竞争加剧：三星、SK海力士加速扩产，2026年HBM或面临供过于求，压制上游材料溢价。