新高科技题材： $惠丰钻石(BJ839725)$ CVD 金刚石半导体封装材料。具有极佳的机械性能、耐热性能、半导体性能，与当前主流半导体材料SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）相比，被称为“终极半导体材料”，可以制造出高速/高功率、高频率的芯片器件，是最有前景的新一代半导体材料。