可川科技：光模块与GaN封装双轮驱动，技术突围打开第二增长曲线

一、光模块业务：全链条技术布局抢占1.6T先机

可川科技通过子公司可川光子切入高速光模块赛道，目前已形成从硅光芯片设计、晶圆检测到模块封装的全链条自主能力。其技术突破体现在三大维度：

技术领先性：公司1.6T光模块原型机已完成实验室验证，计划2026年进入商用阶段，支持AI训练与边缘计算场景的超高速需求。通过晶圆级检测技术前置质量管控，800G模块量产良率提升至90%-95%（行业平均70%-80%），为1.6T规模化量产奠定基础。

能效优势：800G硅光模块实测功耗仅18W，较传统方案（25-30W）降低30%以上，1.6T版本沿用相同技术路径，能效比进一步优化。

产能与客户进展：昆山生产基地设计月产能4-5万只，满产后年产值可达10亿元。公司已向北美、日本运营商送样800G模块，并借助母公司客户资源（华为、腾讯等）加速数据中心场景渗透。

二、GaN封装：绑定英诺赛科切入英伟达800V供应链

公司作为英诺赛科核心供应商，深度参与英伟达800V直流电源架构开发，合作价值持续放大：

技术协同：为英诺赛科GaN功率模组提供定制化结构件及治具，适配单机柜300kW高功率密度需求，陶瓷基板封装方案提升散热效率，系统能耗降低20%-30%。

订单弹性：2023年直接供货英诺赛科682万元，间接供货（通过宁德时代等）1.07亿元。随着英伟达800V架构2026年全面商用，券商预测公司订单有望实现10-100倍增长。

业绩验证：2025年上半年GaN封装业务收入同比大涨120%，合作官宣日（8月1日）股价涨停，反映市场对技术协同价值的认可。

三、成长逻辑：双赛道共振驱动估值重构

光模块市场空间：全球800G/1.6T光模块需求受AI算力拉动爆发，预计2026年市场规模达120亿美元。公司凭借全链条技术能力，目标占据全球高端光模块市场20%份额。

GaN替代机遇：GaN器件在800V平台替代硅基IGBT趋势明确，2027年全球市场规模将达56亿美元。公司借势英诺赛科（英伟达唯一中国GaN合作伙伴），切入数据中心、新能源汽车等高增长赛道。

业绩预期：机构预测2025-2027年公司归母净利润为0.78/2.82/4.05亿元，光模块与GaN业务占比将从15%提升至40%，成为第二、第三增长曲线。

四、风险提示

技术迭代风险：CPO、薄膜铌酸锂等新技术路线可能颠覆现有竞争格局；

客户依赖风险：英诺赛科订单占比较高，若合作进展不及预期将影响业绩；

产能消化风险：光模块产线满产需依赖下游需求持续释放。

结语

可川科技通过“光模块+GaN封装”双引擎布局，卡位AI算力与能源革命两大高景气赛道。若1.6T光模块量产与800V架构商业化顺利推进，公司有望从功能性器件供应商升级为高端硬科技平台，迎来价值重估。

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