Micro LED CPO 个人总结。
浦江默仔
· 上海
1. 现在就两条路线在做
• 一条在台湾：友达、富采这帮面板厂
• 一条在美国：微软 MOSAIC
2. 光不一样，决定能用多远
• 台湾路线：蓝光 Micro LED（450nm）
•蓝光在光纤里损耗大
•只能做超短距，几米以内，芯片旁边用
•因为是蓝光所以必须要用到玻璃基板。
• 微软 MOSAIC：近红外 Micro LED（850nm 左右）
•近红外在光纤里损耗比蓝光小
•可以拉到几十米，机架内部用
共同点：
都不能像传统长距激光那样跑几公里、几十公里，都是短距互连。
3. 发光、传数据的原理（极简）
• 用一颗一颗很小的 Micro LED 灯珠
• 通电亮 = 1，断电灭 = 0
• 靠高速亮灭传数据
• 一颗跑不快，就几百颗一起并行跑
• 把灯珠阵列直接封在芯片旁边 = CPO
4. 真正核心优点：功耗、发热碾压传统方案
• 传统用磷化铟激光器：功耗高、发热大、要制冷
• Micro LED CPO：功耗极低、发热极小、不用制冷
• 同样 1.6T 带宽
• 传统激光器：发热几十瓦
•Micro LED：只有几瓦
• 功耗、发热差几倍到一个量级
5. 巨量转移在这里没用
• CPO 只需要几百颗灯珠，最多一两千颗
• 这就是普通精密贴装，根本用不上巨量转移
• 巨量转移是给电视、屏幕用的，不是给 CPO 用的
• 行业之前吹巨量转移，基本是蹭概念