$比亚迪(SZ002594)$ 2026年最核心的变化是中国工信部主导的汽车芯片国产化率目标大幅提速：
· 原目标：2025年国产芯片使用率达25%
· 新目标（2026年）：部分头部车企推出100%国产芯片车型，2027年前实现汽车芯片100%自主开发与制造
一、比亚迪半导体外供情况：2026年最新进展
你之前的印象没错——吉利、长城确实是比亚迪半导体较早的外供客户。但进入2026年，外供格局发生了质的变化。
最新外供格局（截至2026年3月）
根据2026年初的产业信息，比亚迪半导体的车规级芯片（IGBT、SiC、MCU等）外供客户已扩展至以下车企：
客户类型 具体车企 合作状态
头部自主品牌 吉利、长城 已批量供货（较早期客户）
央企/国企 上汽集团、长安汽车、一汽集团、广汽集团 2026年推进国产芯片导入
新势力 理想汽车 2026年100%国产芯片车型规划中
国际车企（合资/海外） 丰田（bZ3）、奔驰（GLC350eL）、福特（通过博格华纳授权） 已量产或战略合作
关键变化：从“单点外供”到“产业共识”
2026年最核心的变化是中国工信部主导的汽车芯片国产化率目标大幅提速：
· 原目标：2025年国产芯片使用率达25%
· 新目标（2026年）：部分头部车企推出100%国产芯片车型，2027年前实现汽车芯片100%自主开发与制造
在这一政策框架下，比亚迪、吉利、上汽、长安、长城、理想等车企都在推进国产芯片替代方案。比亚迪半导体作为国内唯一覆盖IGBT/SiC/MCU/CIS的全栈车规芯片供应商，自然成为这些车企的核心采购对象。
此外，比亚迪半导体还在拓展两个新方向：
1. 智驾芯片外供预期：比亚迪自研的80-100TOPS智驾芯片已流片成功，计划2026年下半年装车，主要替代英伟达Orin-N和地平线J6。虽然初期以自用为主，但一旦成熟，外供其他车企只是时间问题。
2. “授权+代工”模式：与博格华纳达成8年战略合作，授权其在欧美生产刀片电池组，服务通用、福特等北美车企。这是技术输出型外供。