#芯片+CPO#梳理芯片概念与CPO相关企业2025中报增长较快的10家公司
第十名：工业富联
芯片业务：与多家客户协同开发新一代ASIC芯片，并布局半导体制造、先进封装等领域
2025中报：归母净利润同比增长38.61%
CPO概念：与多家客户协同开发CPO新一代 ASIC 及1.6T交换机。
第九名：华工科技
芯片业务：围绕第三代化合物半导体推出激光标记等测量装备，用于芯片先进封装
2025中报：归母净利润同比增长44.87%
CPO概念：子公司华工正源依托自研硅光技术与封装工艺，将CPO通道密度提升至传统模块的4-8倍。
第八名：中际旭创
芯片业务：在硅光芯片领域已实现从芯片设计到模块封装的全链条覆盖
2025中报：归母净利润同比预增52.64%~86.57%
CPO概念：公司拥有CPO相关技术超100项，已开发出1.6T CPO 引擎，并拥有 800G 光模块月产能 50 万只。
第七名：光迅科技
芯片业务：拥有自主研发并规模生产的PLC、FP等芯片技术及平台
2025中报：归母净利润同比预增55%~95%
CPO概念：公司推出光电一体可插拔 ELS 光源模块产品，主要用于CPO光电互联应用领域。
第六名：光库科技
芯片业务：具备8英寸晶圆级薄膜铌酸锂调制器量产能力，掌握了芯片设计、制程、封测等核心技术
2025中报：归母净利润同比增长70.96%
CPO概念：公司掌握 CPO 模块所需的高功率隔离器、光连接器等核心器件技术。
第五名：太辰光
芯片业务：子公司瑞芯源生产平面光波导芯片
2025中报：归母净利润同比增长118.02%
CPO概念：公司光柔性板、超小型连接器、保偏连接器等产品可用于 CPO 布线领域。
第四名：长光华芯
芯片业务：建立高效率激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台
2025中报：归母净利润同比增长121.13%
CPO概念：其光通信芯片可应用于 CPO 光模块领域，相关产品能满足800G/1.6T等场景的光互联应用。
第三名：中京电子
芯片业务：公司IC载板及 PCB 产品已经用于存储芯片封装领域
2025中报：归母净利润同比增长125.05%
CPO概念：拥有25G至400G光模块全系列产品，并完成 1.6T CPO 模组试样。
第二名：永鼎股份
芯片业务：在光芯片方面采用垂直一体化（IDM）模式，实现了从设计、制造、封测到销售的全产业链整合
2025中报：归母净利润同比预增731%~922%
CPO概念：公司拥有全系列光模块产品，数通800G硅光模块和CPO产品正在研发中。
第一名：仕佳光子
芯片业务：主营业务为光芯片及器件，建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程业务
2025中报：归母净利润同比增长1712%
CPO概念：公司CW DFB 激光器可以用于 CPO ELSFP 光源模块，且800G/1.6T 光模块用产品已小批量出货。
从光芯片、ASIC芯片到先进封装，“芯片+CPO”的协同布局已成为上述企业抢占CPO技术高地的核心策略。
未来，随着CPO技术在AI数据中心的逐步应用，已实现关键技术突破和产业链协同的企业，有望迎来新一轮增长机遇，值得关注。
*提醒：市场竞争加剧，技术迭代不确定性强，警惕增长不可持续的风险。