#存储芯片#缺货、涨价升级梳理上游原材料端的核心公司
一，硅片：作为存储芯片的基底材料，硅片纯度要求极高。
代表公司1，立昂微：12英寸硅片支持14nm及以上存储芯片，通过长江存储验证并小批量供货。
代表公司2，沪硅产业：国内最大12英寸硅片供应商，，产品覆盖存储头部厂商，支持3D NAND量产 。
二，光刻胶：通过光刻技术将电路图案转移到硅片上，高端产品（如ArF浸没式）依赖进口。
代表公司1，南大光电：ArF光刻胶通过存储芯片厂验证，支持28nm制程 。
代表公司2，雅克科技：通过收购韩国LG化学光刻胶业务获得LG化学彩色光刻胶业务，KrF光刻胶已通过中芯国际认证。
三，CMP材料：实现晶圆表面纳米级平整化，是3D NAND堆叠和HBM封装的关键工艺。
代表公司1，鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，产品覆盖存储头部厂商，掌握全流程核心技术。
代表公司2，安集科技：全球CMP抛光液第三大供应商（市占率约5%），产品用于长江存储3D NAND产线，14nm以下制程技术突破。
代表公司3，华海清科：国内CMP设备龙头，产品用于存储芯片制造，但未直接涉及CMP材料生产，核心业务为抛光设备研发与销售。
四，封装材料：保护芯片并实现电气连接，HBM封装需使用颗粒状环氧塑封料。
代表公司1，飞凯材料：通过子公司长兴昆电供应环氧塑封料（EMC），产品支持台积电CoWoS封装工艺，适配HBM存储芯片。
代表公司2，华海诚科：国内环氧塑封料龙头，颗粒状环氧塑封料（GMC）通过HBM封装客户验证，收购衡所华威后产能全球第二，直接受益于先进封装材料需求扩张。
五，电子特气：纯度要求6N级以上，用于刻蚀、沉积等工艺，国产化率目前较低。
代表公司1，华特气体：国内通过ASML与GIGAPHOTON光刻气认证的企业，产品覆盖长江存储、SK海力士等存储芯片厂，超20个产品供应14nm及以下先进制程，5nm工艺实现突破 。
代表公司2，凯美特气：光刻气（Kr/Ne混合气）通过ASML子公司Cymer认证，直接供应中芯国际、长江存储等存储芯片产线，纯度达7N级，国产替代率快速提升。
代表公司3，金宏气体：超纯氨（7N级）批量供应长江存储，高纯氧化亚氮通过SK海力士认证，正硅酸乙酯等新品进入长鑫存储供应链，现场制气服务绑定头部存储厂商。
六，靶材：薄膜沉积材料，通过物理气相沉积（PVD）形成金属互连层，主要材料为铜、铝、钛等。
代表公司1，江丰电子：全球超高纯铝/钛/钽靶材龙头，产品覆盖长江存储、SK海力士等存储芯片厂，存储领域市占率大约10-15%，5nm制程用钽靶实现量产，3nm钛靶通过台积电认证。
代表公司2，有研新材：国内量产12英寸钴靶、钛靶的企业，铜靶通过台积电5nm认证，直接供应长江存储，存储芯片领域市占率快速提升。
代表公司3，隆华科技：子公司四丰电子是国内量产大尺寸钼靶的企业，产品用于存储芯片金属互连层，钨靶进入长江存储供应链。
七，光掩膜：号称光刻“图形母板”，成本占光刻耗材的约25%-30%，先进制程掩膜版多由晶圆厂自产。
代表公司1，菲利华：国内覆盖G4.5-G10.5代TFT-LCD光掩膜基板全尺寸生产的企业，子公司合肥光微完成掩膜版精加工环节布局。