#存储芯片#缺货、涨价升级梳理上游原材料端的核心公司

一，硅片：作为存储芯片的基底材料，硅片纯度要求极高。

代表公司1，立昂微：12英寸硅片支持14nm及以上存储芯片，通过长江存储验证并小批量供货。

代表公司2，沪硅产业：国内最大12英寸硅片供应商，，产品覆盖存储头部厂商，支持3D NAND量产 。

二，光刻胶：通过光刻技术将电路图案转移到硅片上，高端产品（如ArF浸没式）依赖进口。

代表公司1，南大光电：ArF光刻胶通过存储芯片厂验证，支持28nm制程 。

代表公司2，雅克科技：通过收购韩国LG化学光刻胶业务获得LG化学彩色光刻胶业务，KrF光刻胶已通过中芯国际认证。

三，CMP材料：实现晶圆表面纳米级平整化，是3D NAND堆叠和HBM封装的关键工艺。

代表公司1，鼎龙股份：国内CMP抛光垫龙头，产品覆盖存储头部厂商，掌握全流程核心技术。

代表公司2，安集科技：全球CMP抛光液第三大供应商（市占率约5%），产品用于长江存储3D NAND产线，14nm以