#存储芯片#梳理存储芯片上游设备端供应商领域的核心公司
一，光刻机领域
代表公司：新莱应材、福晶科技、茂莱光学、凯美特气、苏大维格、波长光电、旭光电子、海立股份等。
二，刻蚀设备领域
通过等离子体物理与化学作用，在晶圆表面刻蚀出纳米级电路图形，支撑逻辑芯片、存储芯片等制造 。
代表公司1、北方华创：国内刻蚀设备龙头，14nm制程设备量产，28nm设备进入长江存储供应链，刻蚀速率与均匀性都可对标国际水平 。
代表公司2、中微公司：介质刻蚀设备全球领先，5nm刻蚀机通过台积电验证，硅刻蚀设备进入中芯国际产线。
三，薄膜沉积设备
在晶圆表面逐层沉积金属/介质薄膜（如铜互连层、阻挡层），构建芯片三维结构。包含物理气相沉积设备（PVD设备）和化学气相沉积设备（CVD设备）。
代表公司1、拓荆科技：国内唯一量产PECVD、ALD、SACVD设备的企业，14nm PECVD应用于中芯国际，ALD设备进入28nm以下制程验证。
代表公司2、盛美上海：创新电镀设备技术（SAPS/TEBO），面板级封装电镀设备获国际奖项，进入SK海力士、长江存储供应链 。
代表公司3、北方华创：覆盖CVD、PVD、ALD、MOCVD等全系列薄膜沉积工艺，支撑逻辑芯片、存储芯片、第三代半导体等制造。
代表公司4、捷佳伟创：依托光伏设备技术积累，重点布局半导体湿法清洗设备及光伏领域薄膜沉积设备，逐步向半导体前道薄膜沉积延伸。
四，测试与检测设备
测试设备验证芯片电性能参数（如逻辑功能、信号完整性），确保量产良率 。
检测设备则通过光学/电子束检测晶圆缺陷（如颗粒、图形偏移），支撑先进制程工艺控制。
代表公司1、华峰测控：模拟及混合信号测试设备国内市占率超60%，精度达0.01%，支持14nm芯片测试。
代表公司2、长川科技：数字测试机技术突破，100MHz频率覆盖，价格仅为进口设备1/3，绑定中芯国际等头部企业。
代表公司3、精测电子：国内可提供全流程检测设备的企业，14nm明场缺陷检测设备交付客户，7nm设备完成验收。