#存储芯片#梳理存储芯片上游设备端供应商领域的核心公司

一，光刻机领域

代表公司：新莱应材、福晶科技、茂莱光学、凯美特气、苏大维格、波长光电、旭光电子、海立股份等。

二，刻蚀设备领域

通过等离子体物理与化学作用，在晶圆表面刻蚀出纳米级电路图形，支撑逻辑芯片、存储芯片等制造 。

代表公司1、北方华创：国内刻蚀设备龙头，14nm制程设备量产，28nm设备进入长江存储供应链，刻蚀速率与均匀性都可对标国际水平 。

代表公司2、中微公司：介质刻蚀设备全球领先，5nm刻蚀机通过台积电验证，硅刻蚀设备进入中芯国际产线。

三，薄膜沉积设备

在晶圆表面逐层沉积金属/介质薄膜（如铜互连层、阻挡层），构建芯片三维结构。包含物理气相沉积设备（PVD设备）和化学气相沉积设备（CVD设备）。

代表公司1、拓荆科技：国内唯一量产PECVD、ALD、SACVD设备的企业，14nm PECVD应用于中芯国际，ALD设备进入28nm以下制程验证。

代表公司2、盛美上海：创新电镀设备技术（SAPS