
第一家:大为股份
主营业务:聚焦半导体存储与新能源汽车(电涡流缓速器),覆盖AI、信创以及运营商相关领域 。
重要动态:公司14日在互动信息上表示,子公司大为创芯产品主要覆盖DRAM产品以及Nand Flash产品,可满足客户一体化需求,提供综合解决方案,产品广泛应用于多领域。子公司大为捷敏将聚焦发展高性能存储芯片产品及解决方案,深化与本地及全球企业的技术合作。
第二家:帝科股份
主营业务:光伏导电银浆与半导体互联封装材料,布局银包铜/纯铜浆技术,推动光伏少银化 。
重要动态:10月14日公告以3亿元收购江苏晶凯62.5%股权,切入存储芯片封装测试领域,构建“设计-测试-封测”闭环 。
第三家:蓝箭电子
主营业务:半导体分立器件及车规级芯片,应用于新能源汽车、家电等领域 。
重要动态:10月16日在互动平台表示,目前公司在模拟IC方面有比较丰富的产品线。以后会在数字芯片包括逻辑芯片、存储芯片以及模拟芯片