2026年1月第1周 基本面逻辑 新增关注的公司

关注标的1：300976 达瑞电子

公司简介：公司深耕消费电子行业二十余年，积累了庞大且优质的稳定客户群体，覆盖产业链核心环节，包括国际知名的消费电子终端品牌客户 Apple、Sony、Microsoft、Meta、Bose、Lenovo、Jabra、Sennheiser、Sonos、三星视界等，国内外知名的 FPC 软板客户鹏鼎控股、维信电子、华通电脑、台郡科技、藤仓电子、安费诺等，以及消费电子行业知名 EMS 客户立讯精密、歌尔股份、富士康等。凭借在客户新产品研发与生产中的关键配套地位，以及精密组件产品在各类 AI 终端硬件中的广泛应用与布局，公司与电子科技各细分领域代表性优质客户的长期合作持续深化。随着 AI技术创新驱动行业发展及客户高端需求升级，公司有望把握端侧 AI 硬件市场高速增长的机遇，开启新一轮高质量增长。此外，公司战略性布局新能源领域以来，积极拓展结构与功能性组件业务，成功进入宁德时代、比亚迪、Tesla 等全球新能源行业领导企业的供应链体系。

公司题材属性：消费电子+脑机接口+汽车电子+储能+智能穿戴

关注逻辑：智能手机、电脑、智能眼镜、无人机、机器人等多种端侧 AI 设备对轻量化散热性等的要求是会越来越高的，公司希望打造轻量化材料平台，为客户提供多种轻量化材料解决方案，以满足端侧 AI 设备对复杂性能的需求。公司战略并购维斯德，打造轻量化材料技术平台，研发高附加值的创新型轻量化复合材料结构件，随着复合材料结构件收入占比逐渐提升，公司在电子产品结构性器件业务的利润率会有所提升。在新能源板块，公司通过服务行业头部客户，积累了大规模制造经验和严格的质量管理能力，未来公司将持续在核心客户处“提份额、扩品类”，并积极挖掘海外市场与新机会点，向新能源高附加值产品拓展，提升新能源业务盈利能力。

关注标的2：300884 狄耐克$狄耐克(SZ300884)$

公司简介：公司主要从事楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊等智慧社区与智慧医院相关领域产品的研发设计、生产制造和销售业务。公司围绕智慧社区和智慧医院领域，形成以楼宇对讲、智能家居、智慧病房及智慧门诊产品为核心，同时覆盖智慧酒店、室内空气系统、智慧通行、智能门锁等智慧社区相关应用领域的产品结构。公司坚定践行“拓宽渠道、技术领先、品牌塑造、卓越管理”四大核心战略布局，在稳固并深耕现有主营业务领域的同时，推进创新驱动发展，勇于探索行业的新领域和新模式，把握新的发展机遇，积极布局脑电波交互领域，致力于开辟全新的市场和业务赛道。

公司题材属性：脑机接口+DeepSeek+多模态AI+华为鸿蒙+机器人+人工智能+信创+福建海峡

关注逻辑：面对脑电波交互产业良好的发展机遇，公司积极布局脑电波交互领域，深入开展前期的技术前瞻性研究，引进相关技术专家和专业人才。在技术创新层面，未来公司将联合国内外科研机构、重点实验室以及高校院所的合作，推动基础研究与应用研究的协同发展，力求在技术领域实现新的突破。公司研发的“超低频经颅磁治疗仪”已顺利通过注册检验，目前已递交二类医疗器械注册申请。未来，公司将坚持以创新为驱动，加快科技成果转化，让前沿技术真正服务于民生健康。脑电波交互技术产业研发运营中心建设项目达到预计可使用状态日期为 2027年6 月30日，公司将结合战略发展布局稳步推进项目的投资建设。公司秉持“拥抱科技革命，聚焦前沿技术”的战略理念，主动拥抱 OpenHarmony 鸿蒙操作系统，依托其强大的技术根基与创新的系统架构，拓展更为丰富多元的互联生态场景。作为鸿蒙生态钻石级合作伙伴，公司积极融入鸿蒙产业生态，探索国产化操作系统在多场景中的深度应用，聚焦核心技术研发与生态协同创新。自 2022 年起，公司率先在医护对讲领域推出基于鸿蒙操作系统的场景化解决方案。

关注标的3：601012 隆基绿能

公司简介：公司致力于成为全球最具价值的太阳能科技公司，以“善用太阳光芒，创造绿能世界”为使命，秉承“稳健可靠、科技引领”的品牌定位，聚焦科技创新，构建单晶硅片、电池组件、分布式光伏解决方案、全球绿色光伏建筑解决方案、地面光伏解决方案、绿氢装备等业务板块，形成支撑全球零碳发展的“绿电”＋“绿氢”产品和解决方案能力。

公司题材属性：光伏+储能+钙钛矿电池

关注逻辑： 公司正在对储能业务发展的市场区域做详细梳理和进一步规划。国内市场及海外的欧洲市场、美国市场和澳洲市场将是隆基储能业务发展的阶段性重点市场。近期上游硅料、白银等原材料价格均出现上涨，在市场价格传导方面，部分组件企业最新报价已开始上调。在“反内卷”政策实施及行业自律的共同影响及推动下，组件价格有望逐步回归合理区间。对隆基而言，凭借良好的品牌优势、渠道管理及客户资源，公司分布式业务占比有望在 2026 年进一步提高。公司面向分布式应用场景推出的 Hi-MO X10 组件产品在可靠性、安全性、发电效率等方面具备显著的优势，受到下游市场及客户的普遍认可，能够保持较好的溢价水平。

关注标的4：600584 长电科技$长电科技(SH600584)$

公司简介：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有 20 多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

公司题材属性：存储芯片+封装+国企+机器人+第三代半导体

关注逻辑：公司正加速转型，优化产品结构，不断聚焦先进封装产能。前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长约 70%、40% 和30%，增长势头显著。公司将紧扣市场脉搏，把握技术发展方向，更好服务国内外客户，进一步提升市场份额。公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升2个百分点。后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。我们预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。公司也会通过强化各项管理、提升管理效率进一步夯实这一态势。短期来看，部分投入期的费用会对毛利率指标产生一定压力；但从中长期来看，随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。公司正持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。

关注标的5：688727 恒坤新材$恒坤新材(SH688727)$

公司简介：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是中国境内少数具备 12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

公司题材属性：光刻胶+存储芯片+福建海峡两岸

关注逻辑： 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12 英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。报告期内，公司已量产供货产品包括 SOC（碳膜涂层）、ARC（抗反射涂层）、i-Line 光刻胶、KrF 光刻胶等光刻材料以及 TEOS等前驱体材料，ArF 光刻胶已通过验证并小规模销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与 90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。客户一直在持续推进国产化，中日关系变化后意愿增强。因光刻胶替代难度大、风险高，目前国产化率仍较低。光刻胶的替换对客户产品品质良率的影响很大，将影响整个产品生态系统，客户需要愿意投入时间测试，验证材料与工艺的适配性，直至稳定供货，时间可能长达 3-4 年。我们看好行业前景，主要原因有三：AI 需求暴增推动客户端产能投入；国内晶圆厂持续扩产；国产化要求强烈。这些对公司发展均有利。

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