AI电源/设备/柴发
【天风汽车】AI电源观点更新
1、纵向看，25H1放业绩的是光模块、PCB，随着工业富联二季报超预期，关注rack，特别是【液冷、电源】两个大赛道，
2、横向看，等效nvl 72 gb300 10w个柜子，电源400亿rmb市场空间，液冷700亿，电源没有液冷大，但# 电源胜在格局，足够好（对比NV供应链书，24.10版本 vs. 25.2版本能看出）。
更新个股变化如下：
1、麦格米特：双向否认了阳光电源主要挖麦米的人（我们理解阳光的团队是多元化的，如果说哪里组织的团队核心预计是台达+自己培养）。更重要的是，# 周末25.2 NV版本，3.3kw power shelf 从in design进入mp ready阶段，说明一直在NV核心圈。
2、欧陆通：
- 国内预期见底，之前预期25Q2数据中心6亿、25Q3 5亿，环比-20%；我们认为随着中美缓和等积极因素，25Q3有望好于预期，情绪上修复。
- 真正的投资机会还是看海外的进展：1）# 看9月asic-google进展，类似前期meta供应链英维克、江海的投资机会。2）价格角度，预计.2元+/w，比国内高1X多。
- 股票如何定价？国内贡献25-26年3.3、4.5亿利润，核心看海外。按照单rack 24万（gb300是 40万），google假设2万个柜子，则对应48亿市场，公司20%份额，45-50%毛利率，20%净利率，则2亿利润，占明年主业40%，弹性大。核心是一旦导入，则有机会做ASIC产业链，150-200亿的市场，拿20%份额，则利润8亿。
3、蔚蓝锂芯：
- 半年报已预告，预计在中值偏上限（扣非中数为3.5亿，注意归母比扣非略低），主业我们预计今明年8、10亿+，yoy+20-30%增速。
- 核心看BBU进展（股票是否有机会的重点）：# 和优秀同行合作有望落地，对方有渠道，蔚蓝有马来西亚产能+最极致的成本优势。
- 客户进展值得关注的是AES-KY（新普/嘉普）：18650 2.0ah 预计2025年量产；21700 4.0ah全极耳产品预计26年中进入量产（AWS项目）；伟创力（深度绑定Google）：铁锂21700 3.0ah产品已送样，预计25年底小批量。
- 股票如何定价？bbu按照GB300单柜3500颗18650电芯，对应BBU电芯1.75亿颗，2美元/颗（14元RMB），单柜价值量约5万，按照10万个柜子计算，对应空间50亿元。若考虑ASIC，市场空间至少70-80亿，假设30%份额，20%净利率，则对应4-5亿利润，约为明年主业的50%。
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国内外AIDC持续高景气，强烈看好电源、电力设备放量
观点重申：
# 海内外持续高景气催化： 1）海外GB300和Rubin功率从百kW级到MW级演进，对电源、电力设备的功率密度要求持续提高，带动量价齐升。2）国内H20恢复出货，8月8日美国商务部下辖工业安全局向英伟达发放H20出口到中国大陆的许可证，看好CSP厂商全年算力CAPEX恢复正常投放轨道。
# 电源端柜内往更高功率迭代、柜外800V的HVDC电源包括固态变压器SST都在加速研发，1）柜内电源：海外NV链下一代功率有望从5.5kW提至8kW甚至12kW，元器件层面也升级为碳化硅至氮化镓。单W价值量有望进一步提升；同时国内服务器电源龙头GB系列电源下单在即，静待出货。国内链5.5kW电源还没开始渗透，后续出货也有望带动利润率提升。2）柜外电源：海外HVDC渗透率比国内低，但是NV链已经在构建800V HVDC生态圈，明年下半年维谛等龙头有望形成产品，27年正式量产，看好中国企业与海外龙头联合研发乃至代工。国内随算力卡问题缓解、HVDC及UPS电源招标Q3起有望加速。3）总成：后续电源柜side rack有望在明年开始渗透，集成服务器电源、HVDC、超容、BBU等多个品类，单机价值量在5-10元/W（因方案而异）。
# 电力设备切海外链进入0到1阶段、星辰大海。1）变压器：国内龙头已切入海外供应链，关税影响H1海外签单节奏，后续北美云厂商订单有望加速落地。同时数据中心往GW级升级，有望带动主变往更高电压等级提升。2）元器件：断路器海外供应相对紧张、国内龙头公司有望开始送样维谛等海外链主，替代外资ABB、施耐德等份额，同时往HVDC相关的固态断路器去升级。同时HVDC对继电器、熔断器有电压等级的升级，也有价值量提升逻辑。3）母排线缆：柜外电源高压化带动电流密度提升，智能母排有望渗透。
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H20正式获得许可证：美国商务部开始向英伟达发放出口许可证，允许向中国出口H20芯片；这意味着国内互联网大厂将如期到货H20，预计最快下周将出现首批配套设备订单。短期大量H20到货>柴发短期供给缺口扩大>年内可交付产能预计产生溢价。
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1、HVDC行业驱动因素分析
·英伟达产品升级驱动：英伟达计划2027年下半年推出瑞本二超产品，单机柜功率将达600千瓦甚至兆瓦级别。这对传统48伏供电架构提出挑战，1兆瓦功率下，48伏供电架构电流高达18千安，需204公斤铜材维持配电损耗，从重量和成本看均不可持续。
·传统供电架构痛点：传统48伏供电架构在高电流场景下，会在连接节点产生大量热损耗，增加散热风险，凸显其不可持续性。
·海外CSP厂商推进：2024年下半年，Meta、谷歌、微软等海外CSP厂商宣布未来推进正负400伏HVDC；2025年，英伟达宣布在Revolt产品上支持800伏HVDC。受其推动，海外数据中心采用正负400伏或800伏HVDC成必然趋势。HVDC在效率和功率密度上有优势，能为客户节省电费和数据中心土地面积。
2、HVDC技术实现路径解析
·边柜电源方案（Sidecar）：边柜电源方案（海外称Sidecar方案）是短期内优先推进的HVDC技术路径。其部署源于服务器功率提升带来的空间限制：随着英伟达服务器功率提升，原机柜内GB200、GB300方案中容纳的ACDC电源（PSU）数量需翻倍，导致机柜内无法容纳，因此需将ACDC电源移至独立边柜，为服务器机柜供电。边柜基本架构含四部分：PDU（电力分配单元）、BBU（电池备份）、超级电容及Power Shelf（AC转DC电源）。该方案兼容性好，ACDC电源支持48伏、HVDC的800伏或正负400伏供电，甚至可接入未来SST输出。边柜电源输入端为480伏交流，输出端为正负400伏或800伏直流，输出后经高压直流线连接服务器机柜。
·过渡性降压方案：当前服务器供电仍采用48伏（如GV200、GV300），边柜电源输出的800伏直流电需降压至48伏才能满足需求。因此，在服务器原生支持800伏输入前，机柜内需配置800伏转48伏的电源作为过渡方案，实现一级降压。
·SST方案（配电侧高频变换）：远期HVDC技术将采用SST方案，本质是高频电子变换电路。该方案将10千伏交流电通过SST转换，输出800伏直流电。在配电侧，SST可替代传统变压器，在变压器输出端实现变压与转直流功能，输出800伏直流电为服务器供电。
3、HVDC行业竞争格局与机会
·技术路径切换壁垒：HVDC（高压直流）电源与风电变流器、储能变流器技术路径显著共性。其输入为三相交流电、输出直流高压，拓扑结构取决于输入输出、效率及功率密度。HVDC采用碳化硅器件，与高电压、大功率的风电变流器及储能PCS技术路径高度一致。风电、储能企业已形成通用技术平台，阳光电源、禾望电气技术领先，拓展HVDC电源业务有先发优势。而过去从事低压电源产品的企业，因HVDC拓扑、算法、器件颠覆性变化，面临技术切换问题，反应慢。
·数据中心行业特性：数据中心行业保守，产品技术成熟后供应链格局固定，新进入者难切入。但2025年AI应用推动英伟达芯片功率指数级提升，对电源要求提高，产品需快速迭代，为国内供应商切入海外北美算力链提供机会。HVDC（从48伏到800伏或正负400伏）升级迭代大，输入端从单相200多伏变为三相400多伏，输出端从48伏直流变为800伏直流，拓扑、算法、器件均颠覆，为国内企业创造竞争优势。
·海外供应链切入机会：2025年海外HVDC需求启动，国内企业有切入海外供应链机会。ACDC电源领域，除台达有HVDC储备，光宝、伟创力研发进度慢。国内有风电、储能技术积累的企业，因与HVDC技术适配，对接海外客户时更易进入其供应链。
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AI电源驱动：Rubin-NVL576机柜预计将于2027年下半年问世，预计单机柜功耗600kw，电源配置800-1000kw+，对应市场空间有望达千亿！
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英伟达AI电源调研纪要
问：GB200电源模块具体情况如何？
答：GB200使用的B200芯片，采用5.5千瓦单体电源模块，通过6个模块组成1个Power Shelf，GB200的机柜是以NVL72、B200为准，GB200一般采用8个Power Shelf，实际4个就够用，但采用N+N冗余设计，以应对更高的功耗需求。
问：GB300电源模块具体情况如何？
GB300整机功耗120多千瓦，采用了高压DCDC供电技术，单个DCDC模块的功率为33千瓦或36千瓦，两个单体模块组成1个Power Shelf，为机柜内的服务器供电，一般采用4个Power Shelf，实际2个就够用，仍然采用N+N冗余设计。此外，也有12千瓦或11千瓦的ACDC供电方式，6个组成1个Power Shelf，通常采用4个Power Shelf。
问：HVDC在供电端的作用是什么？
答：HVDC在供电端的主要功能是将AC转为DC，并且能够提升电压，减少电流传输过程中的损耗，提高能效。它能够接受800伏的输入电压，并通过AC转DC转换为高压DC，从而降低传输电流，与工业标准的三项四线制（如中国常见的380伏或国外可能的410伏）相匹配。
问：HVDC设备的形式如何？
答：有厂家使用19个30千瓦的充电桩模块拼接成570千瓦的设备，这种形式的HVDC设备具有多种安装方式，可以放在地上，也可以挂在墙上，适应不同场合需求，尤其适合机房紧凑的情况，也有厂家直接制造100或200千瓦的整板产品。一方面有ACDC的功能，另一方面可以替代UPS，两个功能合起来就是HVDC。
问：GB300机柜DCDC供电的电源模块是何时推出？
答：GTC大会之前，在2-3月份时，台达推出了36千瓦的，麦米推出了33千瓦的，也都同时提供样机给英伟达测试。
问：如果GB300机柜采用DCDC供电方案，如何配套？
答：GB300机柜有两种方案，一种是ACDC，另一种是DCDC。如果选择高压DCDC就一定要选择供电端的HVDC，两者是绑定的。但是两者的设备不一定拘泥于同一品牌，只要提供标准，很多厂家都可以去做。例如机柜里用台达的产品，外面的HVDC可以配套麦米、禾望等厂商的产品。
问：GB300在实际应用中，客户更倾向于选择哪种方案？
答：选择哪一种方案取决于具体需求。如果客户仅购买一个电柜或较少数量的卡，小于72千瓦的需求，可能会更多选择ACDC；但如果考虑未来可能的升级需求，或者需要较大功率输出时，大多数情况下会采用HVDC方案，因为其能效更高，能更好地满足长期需求。同时，随着B300的大规模应用，GB300机柜其供电端HVDC可能会升级到直接使用固态变压器，将2万伏电压直接变至800伏，以节省至少20%损耗并提高效率。HVDC在供电端是一个明确的发展趋势，将可能实现从高压直接降压至低压的高效供电方案。
问：超级电容和BBU在GB200和GB300中的应用情况如何？
答：超级电容模并不等同于BBU模组。在GB200中，超级电容模组是选配件而非标配件；而在GB300中，BBU是标配，同时超级电容模组也是标配。BBU模组可以存在于HVDC的供电端中，同时在GB300机柜中也可以存在，作为UPS功能使用，确保设备稳定运行。采用HVDC方案时，若HVDC供电端未安装BBU，那么BBU可以安装在GB300中，如果HVDC供电端安装了BBU，则GB300中便可以不安装BBU。此外，如果使用ACDC方案，由于国外锂电池不能进机房的规定，电池包可以放在机房外，BBU与多种电池均有兼容性，然后再接线到BBU上。
问：GB300中安装BBU的好处是什么？
答：BBU作为电池管理模块，负责电池的充电放电管理，并且没有逆变功能。一种是电池多少伏的电压出来，就可以直接供到HVDC。另外一种是直接变成54伏出去，不需要再从800伏再变，这也是BBU装在GB300里的好处，如果BBU装到HVDC的供电端，就需要先变到800伏再供。
问：对于5.5千瓦电源升级到12千瓦电源上，主要难点在哪里？
答：主要难点包括采用数字电源技术（如DSP或MCU芯片），实现与B300或B200系统的数据交互与监控；同时需要解决功率密度提升的问题，模拟电源在功率、EMC性能、启动电流、启动电压以及快速响应负载变化的能力等方面存在挑战，尤其是要在10毫秒内迅速响应。此外，实现高功率密度要求结合电源拓扑、变压器以及软件算法的高效运作。
问：在国产化电源与海外高级DSP芯片电源性能上是否存在差距？
答：整体上两者没有太大的性能差距，各项参数均能满足AI电源的应用需求。
问：进入英伟达产业链的核心壁垒是什么？哪些企业有进入的潜质？
答：核心壁垒包括独立的设计能力、良好的生产品质保证、完整的生产体系以及能够随时响应设计变更的能力。此外，必须有与欧洲企业合作、供货的经验，并满足欧洲相关标准和供货条件，比如与爱立信、飞利浦等厂家的合作经历。如果英伟达要补充供应商的话，伟创力有可能补充进来。
问：不同厂家5.5千瓦产品的价格悬殊，原因是什么？各部分成本占比如何？
答：整体毛利处于35-42%之间，净利在25%左右。核心成分包括氮化镓MOS管、变压器、电解电容、薄膜电容、隔离器、接口芯片、DSP芯片（TI为主）等。其中，接口芯片和隔离芯片合计大概在10-12%之间，不超过15%；变压器因其与材料密切相关，占比可以达到40%左右；MOS管占比约30%；电容部分，电解电容占比10%多，薄膜电容占比大约在7-8%之间；DSP芯片在电源领域的低成本高性能产品占比约5-8%；电路板占比10%以内。
问：接下来的下一代12千瓦ACDC价格大概会在什么水平？
答：预计12千瓦ACDC的价格应该在3.8-4.3元。
问：氮化镓MOS管的核心供应商是哪家？
答：核心供应商是纳微。
问：mgmt在NV供应链方面的进展如何？
答：六月份在进行商务沟通和谈价，目前七月份还没有订单，预计第三季度会有订单，具体时间可能在八月中旬至九月份之间。
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AI电源的三个驱动
整个数据中心的电力是一个系统性架构，以HVDC为例，大致流程是市电接入、变压器降压、整流、通过母线输送到PDU、PDU配电到机柜PDU、机柜PDU传送到服务器PSU、PSU降压到给到服务器电源；同时整个数据中心有柴发作为发电备用电源，蓄电池组作为小时级别备用电源，BBU作为分钟级别备用电源，超级电容作为毫秒级备用电源；以及北美电网差不用市电，而是用燃气轮机发电。当然还有一个全新的AI电源逻辑，结尾再说。
以上是基本结构，从产业链角度，AI电源当前投资有三个驱动：
1、出海景气度提升，主要是三个角度：
（1）需求总量上升，西门子能源财报显示增长接近20%，由中大型燃机需求带动和数据中心驱动的电网基建，需求方主要来自中东和美洲；
（2）设备价值量上调，通常是国内设备价值（约1元/瓦）的1.5-2倍，原因是供应紧张，交付周期长；
（3）国内企业份额提升，开头提到的数据中心电力架构中，多个环节都开始有中国企业供货，且份额在提升。
2、HVDC替代UPS的技术创新
下一代架构三大趋势，分别是高功率、HVDC和液冷集成，对于HVDC也同样存在技术迭代：
短期以“HVDC Sidecar”放在IT设备边上，远期目标是通过MVDC SST放置在室外，保证安全。从时间表看：
（1）短期（1年），方案是HVDC Sidecar（不放在机柜内，但和机柜并列），480V AC转化为±400V DC/800V DC（转换为高压直流），通过Cross-link Cables（短交联电缆）联接到计算机架，禾望与维谛技术合作，关联度最高；
（2）中期（2年左右），HVDC放置在独立的HVDC机架，不用放在机柜边上，而是放在数据中心非IT区域，通过HVDC配电电缆送到IT设备中
（3）远期（3年左右），高压电网接入到MVDC SST（适配中压直流系统的固态变压器），SST是部署在室外，然后通过电缆直接连接到AI服务器机柜，可以减少5-6%的电力损耗，如果从终局视角来看，MVDC SST无疑是最大的增量，价值包含变压器和HVDC整流柜，相关标的新特电气、四方股份、江苏华辰
此外，周五传出阳光电源切入AIDC电源，计划先做HVDC/SST等机柜外电源，以及PSU等机柜内电源，SST技术公司储备了很久。
3、服务器内部相关电源即将供货
昨天新出来的电源供货单，麦米已经准备好大规模量产了，同时一个新标的，中国长城也在名单内，属性是具备设计能力。 此外超级电容环节，江海LIC超级电容也通过电气性能测试，适配GB300机柜的BBU，向 维谛小批量供货
最后特别提一个是AI测试电源，之前市场没关注到的逻辑，即模拟真实环境的测试设备，主要用于验证AI服务器电源的性能。