黄河旋风投资推荐：困境反转与多元增长的潜力之选
一、半导体领域的璀璨新星
在半导体材料的角逐中，金刚石以其卓越的性能脱颖而出，被誉为半导体终极材料。其超高的散热性能，使其成为算力芯片、大功率射频芯片、相控阵芯片等封装的理想之选。无论是作为热沉、衬底，还是用于单晶器件制造，金刚石都展现出巨大的应用潜力。
黄河旋风前瞻性地布局金刚石半导体业务，与苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立河南乾元芯钻半导体科技有限公司，重磅推出超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件等四大类产品。公司在技术研发上不断突破，成功生长出半导体用5 - 30μm超薄6 - 8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，关键指标达到客户需求与量产标准，正朝着12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术发起冲击。随着半导体行业对散热需求的持续增长，黄河旋风有望凭借其技术优势，在半导体封装材料市场中占据重要地位，成为公司未来业绩增长的强劲动力。
二、国资增持彰