
在光伏行业“降银为要”的成本革命浪潮中,$聚和材料(SH688503)$ 常州聚和新材料股份有限公司早已凭借全球27%的市场份额稳坐光伏导电浆料头把交椅。但这家公司真正的野心,远不止于守住光伏基本盘——它正以一场价值3.5亿元人民币的战略收购,悄然切入中国半导体产业链最脆弱的环节之一:空白掩膜基板(Blank Mask)。
这不仅是一次业务拓展,更是一场从“产品公司”向“生态平台”的质变跃迁。而此刻,距离其收购韩国SKE空白掩膜业务的最终交割仅剩不足10天,市场屏息以待。
聚和材料自2015年成立以来,始终聚焦先进电子材料研发。截至2025年前三季度,公司光伏导电浆料销售收入全球第一,其中TOPCon系列占比高达91.5%,精准卡位N型电池技术主流。
然而,光伏行业近年深陷“银价高企+价格内卷”双重挤压。2025年前九个月,公司毛利率已从2023年的9.2%下滑至6.5%,净利润同比腰斩。在此背景下,降银甚至无银化成为生死命题。
聚和的应对堪称教科书级:
2025年3月,银包铜导电浆料实现吨级量产并商业化出货;
纯铜浆料已完成小批量交付,用于TOPCon与HJT电池;
钙钛矿专用超低温浆料及低银配方同步推进;
更关键的是,通过2023年收购江苏聚有银,公司建成千吨级电子级银粉产能,成为国内唯一实现银粉自供的浆料企业。
这一系列动作,不仅对冲了原材料成本波动,更将“成本加成”定价机制牢牢握在手中——技术迭代力 + 垂直整合力 = 核心竞争力。
如果说光伏是聚和的“现在”,那么半导体就是它的“未来”。
2025年9月,聚和宣布以680亿韩元(约合3.5亿元人民币)收购韩国SK Enpulse(SKE)旗下空白掩膜基板业务。该业务虽小,却是光刻工艺的“基石”——空白掩膜基板占光掩膜版成本的70%以上,而光掩膜版又是芯片制造中仅次于硅片和电子特气的第三大材料。
更关键的是,中国大陆尚无一家企业具备DUV级空白掩膜基板量产能力,100%依赖进口。而SKE的技术已覆盖DUV-ArF与KrF光刻节点,产品通过SK海力士、中芯国际、华虹集团等头部晶圆厂验证,并稳定供货。
此次收购完成后,聚和将成为:
中国大陆唯一具备DUV空白掩膜基板技术的企业;
极少数能同时提供光刻胶 + 掩膜版两大图形化核心材料的平台型公司;
国家半导体材料国产替代战略的“关键棋子”。
市场一度担忧跨国收购的政治与执行风险。但截至2026年1月,进展远超预期:
SKE已完成资产分立,新设法人“Lumina Mask”独立运营;
中韩双方审批流程顺利,ODI备案已提交;
截至昨日,公司回应,韩方审批已全部完成;
设备供应商确认无出口管制障碍;
目标交割日定于2026年1月30日,仅剩9天。
综合评估,交易失败概率低于10%。真正挑战不在“买得到”,而在“用得好”——包括上海新产线建设、核心团队留任、客户导入速度等。
但考虑到国家意志强力支持、技术已获验证、且聚和本身具备强大的工程化与客户资源,整合成功概率显著高于行业平均水平。
财务层面,聚和当前确实面临压力:2025年前三季度经营现金流净额为-34.58亿元,负债率升至58.5%,盈利受银价与价格战双重挤压。
但资本市场看的是未来三年的故事:
2026–2027年:掩膜基板业务逐步放量,贡献新增营收10–20亿元;
2028年起:若实现“光刻胶+掩膜版”捆绑销售,将与面板/封测巨头形成生态绑定,商业模式从“卖产品”升级为“卖生态位”;
估值逻辑重构:从传统材料公司的PEG模型,转向高成长科技平台的PS估值,甚至享有“国产替代稀缺性溢价”。
聚和材料正在完成中国先进材料企业罕见的“双轮驱动”转型:
左手光伏,以铜代银守住基本盘;右手半导体,以掩膜基板撬动国家战略。
这不是一次简单的多元化,而是一场基于核心技术迁移能力、国家产业需求与全球供应链重构的精准卡位。
投资者此刻需切换视角——不再以周期股眼光看待聚和,而应以产业投资思维,关注其客户突破、技术协同与资本运作节奏。
收购SKE,只是序章。
真正的星辰大海,才刚刚启航。
风险提示:银价大幅波动、掩膜业务整合不及预期、半导体客户认证延迟、现金流压力加剧。
重点关注时点:2026年1月30日交割公告、2026年Q2上海产线开工、纯铜浆料大规模订单落地。