格力 vs 三安 vs 斯达：2026年SiC与车规业务关键里程碑预测表（截至2026-02-08）
一、整体时间轴概览（按季度）
格力电器（IDM，功率+SiC+车规）
• Q1：6英寸SiC产能由24万片/年扩至50万片/年；车规SiC MOSFET在比亚迪、广汽实现主驱/辅源双批量；家电MCU+IPM外供营收破10亿元。
• Q2：光伏/储能SiC模块全系列量产，进入阳光电源、宁德时代供应链；车规SiC模块通过ISO 26262 ASIL B认证。
• Q3：8英寸SiC产线试产，目标良率≥85%；车规SiC对外营收占比突破30%；物流车SiC芯片规模化装车。
• Q4：8英寸SiC进入小批量量产；全年SiC业务营收目标50亿元+；车规客户拓展至5家以上主流车企。
三安光电（化合物IDM，SiC全链条+车规）
• Q1：湖南三安二期6/8英寸兼容产线投产，新增年产能36万片（6英寸等效）；与意法半导体合资安意法SiC产线全面爬坡，独家供货意法。
• Q2：8英寸SiC衬底/外延风险量产，微管密度<0.05ea/cm²；车规SiC MOSFET批量供货理想、比亚迪800V高压平台。
• Q3：SiC业务单季营收破15亿元；服务器/AI电源SiC批量供货台达、维谛等全球头部厂商。
• Q4：全年SiC营收目标40亿元+；8英寸SiC芯片规模化外供，国际客户占比提升至20%+。
斯达半导（Fabless+封测，模块+SiC+车规）
• Q1：15亿可转债资金到位，车规SiC MOSFET模块产线开工建设；ISO 26262 ASIL D认证落地，MCU进入车规定点。
• Q2：车规SiC模块产能由300万套/年扩至500万套/年；800V SiC主驱模块在3家新势力批量装车。
• Q3：车规SiC模块新增年产能280万个产线试产；低空经济电动飞行器SiC模块批量交付。
• Q4：全年车规SiC模块营收破30亿元；海外车规客户占比提升至15%+；IGBT+SiC模块全球市占率冲击8%。
二、2026年核心里程碑明细（按公司）
格力电器
项目 2026年关键里程碑 核心意义
SiC产能 6英寸扩至50万片/年；8英寸Q3试产，Q4小批量 成本再降15%-20%，追赶国际8英寸节奏
车规认证 ISO 26262 ASIL B；SiC主驱模块全认证 进入高端电驱供应链，满足乘用车安全要求
车规客户 比亚迪、广汽主驱批量；新增2-3家车企定点 从“自用+小批量”转向市场化外供主力
SiC营收 全年SiC业务50亿元+，外供占比≥40% 成为集团第二增长曲线，功率业务盈利超家电
应用突破 光伏/储能SiC全系列量产；物流车SiC芯片装车 从家电向新能源全场景延伸
技术节点 1200V/1700V SiC MOSFET性能对标英飞凌 高端SiC芯片国产替代进入第一梯队
三安光电
项目 2026年关键里程碑 核心意义
SiC产能 二期6/8英寸兼容产线投产；总产能达48万片/年（6英寸等效） 规模国内第一，支撑国际客户放量
车规客户 意法半导体独家供货；理想、比亚迪800V平台批量 绑定国际龙头，车规高端化+全球化
SiC技术 8英寸衬底/外延风险量产；微管密度<0.05ea/cm² 材料端接近国际一线，拉开国内差距
SiC营收 全年SiC业务40亿元+，毛利率≥30% 化合物半导体成为第一增长引擎
下游拓展 服务器/AI电源SiC批量供货全球头部 打开算力+车载双高景气赛道
盈利拐点 SiC业务扭亏为盈，贡献集团主要利润增量 摆脱LED拖累，估值重估
斯达半导
项目 2026年关键里程碑 核心意义
SiC模块产能 总产能扩至500万套/年；新增280万个车规SiC产线试产 车规SiC模块国内产能第一
车规认证 ISO 26262 ASIL D；MCU进入车规定点 具备最高安全等级供货能力，切入动力域
车规客户 配套车辆破220万辆；新增海外一线车企定点 车规模块市占率国内第一，全球前五
SiC营收 车规SiC模块全年30亿元+，占功率业务35%+ SiC超越IGBT，成为第一大产品
新场景 低空经济电动飞行器SiC模块批量交付 打开高价值增量市场（单车价值3-5倍于乘用车）
全球化 匈牙利工厂扩产；海外收入占比≥20% 从“国产替代”走向全球竞争
三、2026年三家核心差异与胜负手
1. 赛道重心
• 格力：IDM+自用+外供，家电芯片基本盘稳固，SiC制造与车规同步突破，稳扎稳打。
• 三安：全链条+材料+国际客户，SiC衬底/外延技术壁垒最深，绑定意法，全球化弹性最大。
• 斯达：模块+车规+高毛利，聚焦功率模块，车规落地最快，轻资产高周转，增长弹性最强。
2. 2026年关键胜负手
• 格力：8英寸SiC良率与成本；车规外供规模化速度。
• 三安：SiC业务盈利兑现；8英寸衬底良率与国际客户放量。
• 斯达：SiC模块产能爬坡；海外车规客户突破与ASIL D落地。
3. 国内地位变化（2026年末预测）
• SiC制造：三安（材料）＞格力（制造）＞斯达（模块）
• 车规功率：斯达（模块市占率）＞格力（IDM供货）＞三安（多赛道分散）
• 功率半导体综合：三安≥格力＞斯达