十年格力芯 未来中国芯

格力电器的芯片半导体业务已从"家电自主替代"成功转型为"全产业链布局的第二增长引擎"，通过IDM模式构建起以碳化硅(SiC)为核心的第三代半导体技术体系，2024年实现营收150亿元、净利润35亿元，占公司总净利润10.9%，技术实力与商业化进程均处于国内家电企业领先地位。

一、业务发展历程与战略布局

1. 战略演进路径

2015年：启动芯片战略，开始布局半导体研发

2018年：成立珠海零边界集成电路有限公司，专注工业级MCU和功率半导体芯片设计

2022年：成立珠海格力电子元器件有限公司，负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、封装测试及检测服务

2023年：斥资近百亿元建成亚洲首座全自动化碳化硅芯片工厂，从打桩到通线仅用388天，创下行业纪录

2024年：芯片业务收入达150亿元，同比增长50%；净利润35亿元，同比增长75%，成为公司第二大利润来源

2025年：预计芯片业务营收突破200亿元，其中SiC芯片业务预计收入超50亿元

2. 业务模式创新

从"自用"到"外供"：初期为内部家电产品配套，现已转型为开放代工厂，为23家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务

"阶梯式代工方案"：为初创企业提供"零首付+收益分成"模式，为成熟企业提供"工艺保密保险"

产学研协同：与电子科技大学共建碳化硅联合研究中心，与北理工合作推进绿色低碳技术和智能装备研发

二、技术实力与核心优势

1. 全产业链IDM模式

设计-制造-封测-应用闭环：采用全链条IDM(设计-制造-封测)模式，关键设备国产化率超70%，累计拥有专利超458项

设备自主化：80%核心设备实现国产化，自主研发的外延生长设备将厚度均匀性控制在±1.5%，优于进口设备水平

成本优势：单片制造成本较行业平均水平低18%，通过规模化生产进一步摊薄成本

2. 碳化硅(SiC)技术突破

工艺平台：成功搭建SiC SBD与MOS芯片完整工艺平台，6英寸晶圆良率高达99.6%

性能指标：

SiC MOSFET器件通过1000小时HTOL测试（175℃结温下漏电流波动＜5%）

短路耐受能力达12μs，满足ISO 26262功能安全标准

耐高压（1200V-1700V）、耐高温、高效率、低开关损耗等特性

应用成果：

家用空调中自研SiC芯片装机量超170万台，节能效率提升13.6%

为亿航智能EH216-S飞行器定制的SiC电机控制器，重量减轻25%、续航提升18%

工业领域应用：600kg高负载机器人芯片精度达0.02mm，已替代瑞士ABB、德国库卡产品

3. 多元化芯片产品体系

MCU芯片：EM32系列32位MCU，年用量超3000万颗，应用于空调、智能家电等产品

AIoT SoC芯片：融合高性能AI算力及嵌入式MCU，支持图像识别、人机交互等功能

功率半导体：FRD、IGBT、IPM、PIM等，年用量超2000万颗，应用于变频空调等产品

三、市场应用与产业化成果

1. 应用场景拓展

家电领域：SiC芯片已应用于100万台以上空调，动态能效提升15.8%，达到欧盟最高标准

低空经济：为亿航智能定制的SiC电机控制器成为国内首个通过民航局适航认证的同类部件

新能源汽车：SiC模块用于汽车空调系统、电池管理系统及电控系统，已通过车规级认证

工业领域：600kg高负载机器人芯片2024年销量超1000台，替代国际品牌

2. 产能与规模

6英寸SiC晶圆：年产24万片，良率99.6%，单片成本较行业平均低18%

8英寸SiC产线：预计2026年第三季度启动试产，单位面积成本较6英寸可降低35%，良率目标95%以上

芯片出货量：截至2024年底，累计出货量突破2亿颗，2025年预计突破5000万颗

3. 未来战略规划

短期(2025-2026年)：推进空调产品芯片100%自主供应，扩大代工业务规模，目标2026年代工营收突破50亿元

中期(2027年)：加速8英寸SiC产线落地，突破车规级高端认证，冲刺全球新能源汽车SiC芯片10%的市场份额

长期(2028年后)：延伸至光伏储能、智能电网等领域，构建"材料-芯片-系统"全产业链生态，2030年营收有望突破500亿元

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