二月份的公司电话会议交流，斯迪克利用国内领先的制膜技术配合H等研发超薄高端离型膜，让MLCC体积更小，层数更多，优化算力服务器稳定性，正在规模放量。

这两天了解了相关的具体应用场景：

由于AI服务器需求暴增需要用超高端的MLCC，这种AI电容是预埋在AI服务器PCB里的，要求非常高，数量增长12.5倍。在Al Server Board上密集部署着数十颗高性能芯片(GPU,Memory, 电源IC),需要数千个电容。这种情况下，如果不使用小尺寸(0201inch等)的MLCC，难以实现Board的布局设计1台Rack上聚集数十个ASIC/GPU，发热量就会增加，因此必须使用在高温下也能保持稳定特性的X6S以上的MLCC。在高温环境中容量波动小泄露电流低的X6SMLCC，有利于Ai Server长时间运行。Al Server需要搭载比普通Server多10倍以上的MLCC,但由于要安装在GPU附近，MLCC的安装面积有限。因此，将小型超高容量MLCC内置在半导体封装基板内，靠近Silicon die减少Line path，有助于基板设计优化及发热管理。此外厚度为0.33t，较薄，也可用于Land Side。

供货AI服务器关键零部件，以及最近有发酵、明年即将发布的磁电存储，斯迪克是正宗的国产算力股。$斯迪克(SZ300806)$