路维光电

$路维光电(SH688401)$ 掩膜版是电子行业制造过程中的核心材料，对精密性、一致性、均匀性有着极高的要求。在过去，这一领域长期被国外企业垄断，尤其是超大尺寸高精度光掩膜版，国产化自主可控需求极为迫切。

路维光电始终专注于高端光掩膜版的研发、生产与销售，产品广泛应用于平板显示、半导体等关键领域。自2019年在成都建成中国首条G11光掩膜版产线并投产以来，路维光电持续引领行业革新，先后成功开发并量产半色调掩膜版、相移掩膜版等系列新产品，为光掩膜版的自主可控贡献了关键力量。

24年1月，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工，项目投资20亿元，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术层面将达到28nm，其应用范围将覆盖高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等多个产业领域，助力集成电路半导体芯片的制造与封装。

路芯半导体成立于2023年5月，专注于半导体掩膜版的研发与生产，掌握130nm至28nm制程技术。该项目分两期建设。其中，一期计划投资约14.39亿元，主要生产45nm及以上的节点掩膜版；二期计划投资约5.61亿元，实现生产28nm及以上的节点掩膜版。一期二期项目总投资20亿元，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。项目建成后将形成年产约35000片半导体掩膜版生产能力。

25年4月21日，路维光电在投资者互动平台透露，公司江苏路芯半导体掩膜版项目一期在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，2025年下半年试产40nm制程节点半导体掩膜版产品，一期项目有望在2025年完成投产并贡献小部分收入，在2026年进一步放量。

此外，江苏路芯半导体项目二期40-28nm制程节点半导体掩膜版项目预计将于2026-2027年推进建设，建设周期在2年以内。基于目前技术发展与市场需求综合研判，公司将进一步布局14nm半导体掩膜版的研发规划，计划未来实现14nm制程节点的半导体掩膜版的技术突破。

2025年7月5日位于火炬（翔安）产业区的"厦门路维光电高世代高精度光掩膜"项目奠基。

该项目计划总投资20亿元，该项目将建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6（即第8.6代）及以下 AMOLED / LTPO / LTPS 用高精度光掩膜版，预计2026年投产。项目建成后，将打破国外垄断、大幅提升我国高端掩膜版自主供给能力，为全球显示产业贡献中国方案。项目分期实施，一期将率先建设5条G8.6及以下 AMOLED 高精度光掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备，达产后年产能约1500片。

"厦门路维光电不仅将扩大路维光电的整体产能规模，更将成为创新引擎，增强国产掩膜版在国际市场的竞争力和话语权。"杜武兵表示，厦门路维光电将持续加 研发投入，聚焦G8.6及以下 AMOLED / LTPO / LTPS 用高精度光掩膜版开展技术攻关，精准匹配国内新增面板产线的需求，有力推动平板显示行业向大尺寸、高精度方向升级。

公司有哪些技术优势

公司产品技术国内领先，多次打破海外垄断。

(1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业；

(2）在半色调掩膜版（ HTM ）领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于2019年先后研发并投产G8.5、G11 TFT - LCD 半色调掩膜版，2024年量产 AMOLED 用 HTM 掩膜版产品， HTM 产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；

(3）在 PSM 领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版（ ATT PSM ）工艺技术研发并通过内部测试，2023年量产 Metal Mesh 用 PSM 掩膜版， CF 用 PSM 产品于2024年通过客户验证并量产， TFT - Array 用 PSM 掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证； AMOLED PSM 用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型 PSM 掩膜版制造技术及 Mosi 系双层 PSM 掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。

(4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。$路维光电(SH688401)$