广和通与AI手机

一、AI 手机万亿赛道崛起，广和通卡位核心环节

中国 AI 手机市场正进入爆发期：2025 年市场规模预计突破 4500 亿元，年复合增长率达 22.5%，2030 年将攀升至 1.2 万亿元。终端侧 AI 成为核心增长点，2025 年支持百亿参数本地化运算的机型渗透率将突破 40%，边缘 AI 计算手机出货量预计达 7.2 亿部，渗透率超 50%。作为全球领先的无线通信模组供应商（5G 模组全球市占率 12%），广和通以 “端侧算力 + 全域连接” 双引擎切入赛道，其 AI 模组已进入努比亚等主流手机品牌供应链，出货量环比增长 40%。

二、三重量化突破，定义 AI 手机核心硬件标准

1. 算力覆盖全场景：1T~50T 算力矩阵精准匹配需求

广和通 “星云” 系列 AI 模组构建全栈算力体系：

高端 18T 算力模组：支持本地运行 70 亿参数大模型（如通义千问、DeepSeek），端侧推理延迟≤80ms，满足 AI 语音交互、多模态情感分析等复杂场景；

中端 3.2T 轻量化模组：针对物体检测、人脸识别等基础 AI 任务，功耗较行业平均水平降低 35%，适配中低端 AI 手机成本控制需求；

旗舰级 50T 算力方案：基于高通 QCS8550 平台，计算能力等同骁龙 8 Gen2，持续 AI 推理能效提升 60%，为旗舰机提供端云协同算力支撑。

2. 通信能力迭代：5G-A+Wi-Fi 7 重构连接效率

广和通 5G AI 解决方案实现通信技术跨越式升级：

5G 传输：支持 3GPP R16 协议，SA 模式下行速率 2.3Gbps，NSA 模式达 2.5Gbps，为 AI 模型云端协同提供低延迟通道；

Wi-Fi 演进：适配 Wi-Fi 7（BE5800 方案），支持 5GHz+6GHz 高频并发，单设备接入速率较 Wi-Fi 6 提升 2.8 倍，满足 4K AI 视频分析、AR 场景实时交互需求；

功耗优化：基于 4nm 制程 QCM4490 平台，在满负载 AI 运算时功耗降低 22%，助力 AI 手机续航提升 1.5 小时 / 天。

3. 生态整合提速：软硬协同缩短商业化周期

模型适配：已完成 Qwen-1.8B-Chat、DeepSeek-R1 等主流端侧大模型部署，通过自研 Fibocom AI Stack 工具链，将模型部署周期从行业平均 90 天压缩至 45 天；

隐私安全：集成联邦学习框架，用户数据本地处理率达 92%，较传统方案降低 83% 的原始数据外泄风险，符合工信部《移动终端数据安全技术要求》；

跨场景延伸：与阿里云通义千问合作推出 “随身智能解决方案”，实现 AI 语音、全链路音频优化等功能快速落地，适配健康管理、适老化交互等场景（日均使用频次 4.2 次）。

三、市场量化成果与未来展望

截至 2025 年 Q4，广和通 AI 模组在 AI 手机领域的出货量突破 800 万片，占国内中高端 AI 手机模组市场份额的 17%。其技术布局已形成三大增长曲线：

旗舰机市场：50T 算力模组配套率达 23%，支撑 AI+AR/VR 融合场景（2030 年相关市场规模将达 1200 亿元）；

中端机市场：3.2T 模组凭借 81% 的 AI 功能完备性，推动三四线城市 AI 手机渗透率年增 23 个百分点；

新兴场景：RedCap 模组切入 AI 健康手机赛道，支持连续血氧监测等功能，适配 120 亿元规模的医疗健康 AI 应用市场。

未来三年，广和通计划将 AI 模组算力上限提升至 100TOPS，端侧模型支持规模扩大至 34B 参数，同时推动 AI 手机与车联网、智能家居的跨终端协同，目标占据全球 AI 手机通信模组市场 25% 以上份额。