中瓷电子——预期差

中瓷电子在A股市场中具备极强的稀缺性，是电子陶瓷外壳与第三代半导体射频芯 两大领域的双料龙头。电子陶瓷外壳是国内唯一可与日本京瓷、NTK进行正面竞争的领域。光通信陶瓷外壳全球核心供应商，与日本京瓷形成双寡头。氮化镓射频芯片的性能、品质和出货量均居首位。静电卡盘上量在即。

光模块市场共识：公司是国内外光模块厂商核心陶瓷供应商，充分受益于AI算力爆发带来的需求增长，2026年产品将持续放量。潜在预期差：市场可能低估了其份额优势、产品涨价趋势以及新增长点的爆发力。超预期份额：公司在部分头部客户中的基板份额可能超出预期，例如在新易盛占80%+，中际旭创约占50%，交付能力已强于日本京瓷等竞争对手。产品涨价：由于供需紧张和原材料上涨，公司的相干光模块陶瓷管壳已首次实现涨价10%+，陶瓷基板也有涨价可能，这将直接增厚业绩。新增长点：除了核心产品，2026年还有三大新产品将陆续放量：钨铜载体向氮化铝结构件切换、用于OCS交换机的多层氧化铝高密度基板、以及CPO相关基板储备。这些新业务有望带来超预期的增量。

半导体设备市场共识：公司在半导体精密陶瓷零部件（如静电卡盘、加热盘）领域实现突破，正推进国产替代。潜在预期差：市场可能尚未充分定价该业务已进入“批量供货”的实质性放量阶段。公司已明确表示，其半导体静电卡盘已全面突破技术壁垒，实现向头部客户的批量供货，而不仅仅是验证阶段。陶瓷加热盘也已批量应用于国产半导体设备中。作为打破国外垄断（如京瓷、应用材料等）的核心供应商，随着国内半导体设备厂商需求扩张，该业务有望成为继光模块之后又一重要增长极。

第三代半导体市场共识：公司拥有氮化镓和碳化硅业务，受益于5G/6G和新能源车需求。潜在预期差：市场可能低估了其在特定新兴领域的应用前景和产能升级带来的竞争优势。卫星通信：公司的氮化镓射频芯片是国内基站用户首选（市占率第一），并已配套我国“星网”、“千帆”等低轨卫星互联网项目，单星价值量达几十万元量级，成为商业航天的核心标的。这一新兴赛道的高成长性可能未被市场充分认知。碳化硅产能与客户：公司已完成6英寸向8英寸SiC芯片工艺线的升级改造，并已通线。同时，其1200V SiC MOS芯片已获得国内头部车企验证并签署战略合作协议，随着8英寸产能爬坡和车规级市场的突破，国产替代空间打开。

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