$溢多利(SZ300381)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $胜宏科技(SZ300476)$
溢多利过氧化氢酶：高端芯片领域的潜力新贵与发展趋势
随着全球半导体产业向5nm以下先进制程演进，超高纯电子化学品的纯度要求持续攀升，其中电子级双氧水作为光刻胶去除、精密清洗及刻蚀的关键材料，其残留处理成为制约芯片制程升级的重要环节。过氧化氢酶因能高效分解双氧水的核心特性，成为半导体制造后处理环节的理想解决方案。国内尚无上市企业明确披露相关应用落地的背景下，溢多利（300381）凭借行业龙头地位与技术储备，正成为切入高端芯片领域的核心潜力企业。
核心优势奠定跨界基础
作为国内过氧化氢酶领域的领军者，溢多利的跨界潜力源于三大核心支撑。其一，市场地位稳固，公司全资子公司湖南康捷生物是国内过氧化氢酶核心生产商，主导产品以40%的市场份额位居全国第一，规模化生产能力为切入半导体高端制造领域提供了产能保障。其二，核心功能精准匹配需求，其现有过氧化氢酶虽主要应用于纺织品氧漂除氧、食品加工等领域，但快速分解过氧化氢的核心能力，恰好契合高端芯片电镀、蚀刻后残留双氧水的处理需求，而这一需求随着半导体先进制程推进正持续扩大。其三，技术储备扎实可靠，公司手握“过氧化氢酶基因及其应用”相关发明专利，产品酶活稳定且适配工业场景，已具备满足半导体制造严苛要求的技术基础，为后续工艺优化与场景适配提供了关键支撑。
相较于国内其他涉及过氧化氢酶的企业，溢多利的独特优势在于兼具上市平台属性、规模化生产能力与工业级产品适配经验，其余企业或未上市缺乏资本支撑，或产品聚焦生物传感、环境检测等科研及民用领域，均未涉及高端芯片相关应用，无法满足半导体制造的工业化、高纯度要求。
发展趋势：从技术潜力到产业落地
溢多利过氧化氢酶在高端芯片领域的发展，将呈现三大清晰趋势。
技术适配持续深化是首要方向。半导体制造对酶制剂的纯度、稳定性及抗干扰能力要求远超传统行业，尤其在10级超洁净生产环境中，需满足金属离子含量极低的严苛标准。溢多利有望基于现有专利技术，进一步优化酶的热稳定性、pH适配范围及杂质控制水平，通过定向进化等技术提升产品在半导体特殊工艺环境中的适配性，缩小与国际高端酶制剂的差距。
应用场景逐步拓展将成为核心路径。初期将聚焦芯片制造后处理环节的双氧水残留去除，替代传统锰催化还原等工艺，凭借酶解法的高效性与环保性，解决半导体废水处理中COD偏高、设备故障频发等问题；长期来看，随着技术迭代，有望拓展至电子级双氧水提纯等前端环节，为G6、G7级超高纯电子化学品的生产提供支撑，契合半导体产业对更高纯度材料的迫切需求。
产业合作加速落地是实现突破的关键。参考公司与Fornia公司在酶制剂领域的多次技术开发合作经验，溢多利未来大概率通过与半导体制造企业、电子化学品厂商建立联合研发机制，针对具体制程需求定制化开发产品，逐步完成从实验室验证到工业化应用的转化。随着国内半导体产业链自主可控需求的提升，本土化酶制剂替代进口将成为趋势，溢多利的先发优势有望转化为市场份额优势。
在生化酶市场规模持续扩大、半导体产业技术升级需求迫切的双重驱动下，溢多利凭借过氧化氢酶的核心技术与产业基础，正从传统应用领域向高端芯片制造跨界延伸。未来随着技术适配的完成与产业合作的落地，公司有望填补国内高端芯片用过氧化氢酶的市场空白，成为半导体材料国产化进程中的重要力量。