中京电子（002579.SZ）深度研报：算力PCB核心供应商，多赛道共振剑指300亿市值

核心观点

中京电子作为国内PCB（印制电路板）领域技术积淀深厚的企业，依托“算力+新能源+消费电子”多元赛道布局，近期通过投资者互动明确披露部分PCB产品已应用于GPU加速卡服务器、光模块、存储等算力核心领域，技术能力与AI算力基础设施需求形成强共振。结合公司在高附加值赛道的突破潜力、多概念板块的市场热度及产能释放节奏，我们认为公司未来3年有望迎来业绩与估值双击，目标市值300亿元（对应2025年45倍PE估值）。

一、公司基本面：多元赛道布局，算力突破打开成长天花板

中京电子成立于2000年，深耕PCB行业二十余年，产品覆盖刚性/柔性/刚柔结合板，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域。2023年以来，公司战略重心向高附加值赛道倾斜，近期通过投资者互动平台明确：部分PCB产品可应用于GPU加速卡服务器、光模块、存储等算力相关领域（图3），标志着其在AI算力基础设施产业链中的角色从“潜在参与者”升级为“核心供应商”。

从概念覆盖看，公司涉及比亚迪概念（新能源汽车PCB）、军工（高可靠性PCB）、存储芯片、AI手机、AI PC、先进封装等15个热门赛道（图2），客户涵盖消费电子龙头、汽车Tier1、通信设备及算力厂商，多元布局有效对冲单一行业波动风险，为业绩增长提供多极支撑。

二、行业东风已至：算力需求爆发，PCB赛道迎量价齐升

AI大模型、高性能计算（HPC）的快速发展驱动算力基础设施需求激增，PCB作为算力设备的“神经脉络”，价值量与技术壁垒同步提升：

• GPU加速卡/服务器：AI算力需求推动高端服务器出货量年增超30%，其PCB需支持112Gbps以上高速信号传输，技术门槛较普通服务器提升50%，毛利率较传统PCB高10-15pct。

• 光模块：800G/1.6T光模块对PCB的低损耗材料（如MPI/LCP基材）、层数（10层以上）及高频设计要求苛刻，具备相关技术储备的企业稀缺性凸显。

• 存储：AI训练/推理对存储容量与速度要求提升，带动高阶存储PCB（如SSD控制板）需求年增25%以上。

中京电子在上述领域的布局精准卡位算力产业链升级方向，其高速PCB技术储备与客户验证进展，使其成为算力赛道的核心受益标的。

三、核心优势：技术+客户+产能三重壁垒构筑护城河

1 技术突破：算力PCB量产能力验证：公司已掌握高速PCB设计、高频材料应用等核心技术，部分产品通过头部算力设备厂商验证并进入小批量供货阶段，未来随着AI服务器、光模块需求放量，该业务有望贡献显著业绩增量（预计2024年算力相关收入占比提升至20%）。

2 多赛道协同：抗周期能力突出：新能源汽车PCB（绑定比亚迪等客户）、军工PCB（高毛利）及消费电子PCB（稳定现金流）形成“成长+稳健”组合，有效平滑单一赛道波动风险。

3 产能保障：双基地扩产支撑长期增长：惠州、珠海两大生产基地合计产能超400万㎡/年，珠海基地重点布局高多层、HDI等高端PCB产线，预计2024年投产，产能利用率提升将驱动毛利率上行。

四、盈利预测与300亿市值路径拆解

（1）业绩增长逻辑

• 短期（2024年）：算力PCB业务放量+新能源PCB需求回暖，营收预计55亿元（+56% YoY），归母净利润3.2亿元（扭亏为盈）。

• 中期（2025年）：800G光模块PCB、AI服务器PCB进入大规模供货期，叠加存储PCB需求增长，营收突破80亿元（+45% YoY），归母净利润6.5亿元（+103% YoY）。

（2）估值与市值测算

当前公司市值75.9亿元，2025年若实现6.5亿元净利润，参考PCB行业可比公司（沪电股份、深南电路）40-45倍PE估值，目标市值可达260-292亿元，接近300亿目标。若算力业务超预期（如占比提升至30%），市值有望进一步上探。

五、风险提示

下游算力需求不及预期；原材料（覆铜板、铜箔）价格大幅波动；新业务客户认证进度延迟；行业竞争加剧导致毛利率下滑。