合肥产投半导体封装设备核心平台

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狄拉克方程
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截至 2026 年 1 月长鑫科技(长鑫存储母公司)IPO 招股书披露,合肥建投与合肥产投通过直接及旗下基金持股情况如下:

合肥产投:

1. 合肥清辉集电(第一大股东,持股 21.67%,合肥产投为核心合伙人)

2. 合肥长鑫集成电路(持股 11.71%)

3. 产投壹号基金(持股 1.85%)

4. 产投高成长壹号基金(持股 0.06%

总计核心平台 + 旗下主体合计约 35.29%

清辉集电归属:作为第一大股东,其由合肥产投等合肥国资平台联合持股,合肥产投为核心主导方。

三佳科技是合肥产投收入麾下的上市公司,成本大概24元。

合肥产投将三佳科技(现名 “产投三佳”,600520.SH)定位为半导体封装设备核心平台,目标是打造百亿市值标杆型上市公司,作为合肥集成电路后道封装设备的核心力量,助力国产替代与产业集群协同发展,成为国内半导体封装设备领域的领军企业,支撑合肥 “IC 之都” 建设。

那这样三佳的路

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