ST无名
2025-12-13 17:04
· 上海
意法半导体
进行了更多的集成,将应用层的开发变得简单了,这个切入点有它的道理。模组应用层的开发需要精通射频、通信等,对于下游碎片化市场是有开发难度的,但这个切入点估计很难成为ST 的竞争优势。
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$移远通信(SH603236)$
意法半导体进军物联网模组市场,有人将其产品与移远和广和通做了一个比较,确实来者不善,但移远在产品性能与生态服务方面依然是第1。