$德邦科技(SH688035)$ 亏麻了，看看基本面：

1，根据关联交易公告，2025年营收估计在15.5亿左右，2024年是11.67亿，同比增长34%左右。

2，业务构成：

1，新能源领域，下游主要是宁德、比亚迪、通威等，这块收入占比全年估计降到50%左右，毛利率承压，只有10几个点了。

2，消费电子，下游是手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子等。在TWS耳机领域市占率很高。苹果、菊花、小米、oppo等是主要客户，营收占比25%左右，毛利率很高。

3，半导体先进封装材料：下游是封测厂，国产替代先锋。

4，泰吉诺：英伟达 HGX B300 平台的铟基液态金属供应商，其 Fill-LM S8000 产品已进入试产阶段，同时开发的超薄导热材料（Fill-TPM 800）适配冷板式液冷系统；计划 2026 年将液态金属产能提升至 500 吨 / 年，满足 HGX B300 的量产需求。

3+4 营收占比17%左右，高速增长，2025年估计在2.6亿左右。

公司营收处于快速增长状态，整体毛利率也在30%左右，但三费增长过快，利润释放低于营收增速。2025年利润估计在1.2亿左右，应该没有业绩预告。

如果要看利润，估计需要等三费占比出现拐点。

股东结构方面，大基金是第1大股东，这可能是A股唯一，但大基金有持续的减持需求。

如果半导体先进封装+GPU 材料领域出现爆点，估值定价锚也可能会产生变化。