Cpo设备之～智立方投资逻辑解读

智立方在光芯片设备领域的技术突破
智立方作为国内高端半导体设备供应商，近年来在光芯片制造设备领域实现多项技术突破，尤其在共封装光学（CPO）和硅光技术产业链中占据关键地位。其技术进展主要体现在以下方面：
一、核心设备技术突破
高精度固晶机
智立方研发的固晶机专为CPO封装设计，定位精度达±1.5μm，加速度高达30G，固晶周期低于3秒。该设备采用直线电机和智能抑振算法，解决了高速运动下的微米级贴装难题，适配硅光芯片与基板的精密键合，已应用于中际旭创1.6T/3.2T硅光模块量产线。
光芯片AOI检测设备
通过高速视觉检测技术实现微米级缺陷识别，检测效率较传统方案提升30%以上，良率检测精度达99.99%。设备支持硅光芯片表面全自动扫描，成为长光华芯等客户产线的关键质量控制环节。
光芯片排巴机与摆盘机
全自动巴条排列设备支持200G/400G硅光引擎量产，独创的“Tray盘不停机上下料机构”专利技术提升设备稳定性。2026年1月，该技术获源杰半导体“技术创新奖”，体现下游对其效率与精度的认可
智立方设备已导入头部硅光企业供应链：
中际旭创：高精度固晶机用于1.6T模块量产，2025年贡献营收增长98.78%；
科研机构：为中科院、清华大学提供CPO封装研发设备；
国际客户：Meta等科技巨头采用其光学检测方案。
四、行业趋势适配性
随着CPO技术被英伟达纳入蓝图（2026年为硅光商用元年），智立方设备在功耗控制（达1.2W/Gbps）、集成度方面的优势，正推动其在全球光通信设备市场的份额提升。据机构预测，硅光设备市场2025-2032年复合增长率达25.3%，公司有望持续受益。
综上，智立方通过“精密机械+光学检测+自动化控制”的技术融合，在光芯片设备领域形成了差异化竞争力，其突破性产品已从研发验证阶段进入规模化商用，成为国内CPO产业链国产化的重要支点。