靶材涨价·一页式跟踪卡（含欧莱新材，2026.02 精简版）
核心结论
AI+HBM+供给收缩+成本暴涨四重共振，2026全年涨价；国产龙头量价齐升，弹性拉满
一、涨价四逻辑
1. 需求爆：AI/GPU/先进制程；HBM靶材用量3-5倍，晶圆厂扩产刚需
2. 成本涨：铜+53%、钨+216%、钽铟钛大涨，高纯金属紧缺
3. 供给紧：日美寡头扩产停滞；出口管制加剧海外缺口
4. 格局优：国产替代加速，配额供货，议价权提升
二、关键数据
• 涨价：半导体靶**+20%；钨/钽/铜靶+60%-70%**
• 持续：2026全年，Q1-Q2最陡
• 弹性：钨靶>钽靶>铜靶>钛/铝靶>显示靶
三、核心标的（弹性排序）
1. 江丰电子：全球龙头，先进制程+零部件，毛利弹性最大
2. 有研新材：稀土+高纯金属一体化，成本优势强
3. 欧莱新材(688530)：铜/钽/钨靶齐全，6N高纯，进入HBM供应链，次新弹性足
4. 阿石创：显示+半导体双轮，弹性突出
5. 隆华科技：军工+光伏靶材，边际改善
四、买卖点&跟踪
• 买点：金属涨价、毛利环比+5%、海外提价、HBM扩产
• 卖点：金属大跌、库存回升、提价终止、毛利见顶
• 必跟踪：铜/钨/钽价、季度毛利、海外供给、HBM进度
五、核心风险
金属价格回落、提价不及预期、下游砍单