英伟达下一代 Rubin 架构 AI 芯片设计，224Gbps 超高速信号传输和78 层 (Ultra 版达 87 层) 超高层 PCB，M9 是目前最高性能的覆铜板 (CCL) 材料。

技术突破：采用超低损耗石英布 (Q 布)+ 特种树脂 + HVLP4 铜箔组合，使信号传输效率提升 40%，同时将介电损耗降至 0.0005-0.002 的极致水平。产业链结构：上游 (材料)→中游 (覆铜板)→下游 (PCB 制造 / 设备)，技术壁垒逐级降低，价值分布则相反。

1. 覆铜板 (CCL) 制造商

生益科技 (600183)：全球龙头 (市占 14%)，国内唯一进入英伟达 M9 供应链的 CCL 厂商，M9 良率达 90%，为 Rubin 架构 78 层正交背板提供核心基材，2025 年 Q3 相关订单占总营收 20%。

南亚新材 (688519)：高端覆铜板领先企业，M9 材料已通过英伟达验证，采用 "M9 树脂 + Q 布 + HVLP4 铜箔" 组合方案。

Q 布 (石英布) 供应商

菲利华 (300395)：全球 Q 布绝对龙头，国内唯一量产高端石英布企业，介电常数低至 2.3，产能被英伟达独家锁定至 2026 年，月产能 5-80 万米 (数据有差异)，三季度出货量同比增 200%，在 M9 材料中成本占比超 60%。

中材科技 (002080)：电子布龙头，与菲利华同为全球仅有的 4 家 M9 级 Q 布量产企业之一，产品专为高频高速 PCB 设计。

宏和科技 (603256)：全球高端电子布龙头，超薄 Low CTE 布领域领先，Q 布产能爬坡中，已获台光电子等认证。

3. 铜箔供应商

德福科技 (301511)：通过收购卢森堡 CFL 获 HVLP4 量产技术，有望成为英伟达 M9 铜箔全球第二大供应商，2025 年总产能 19.1 万吨，HVLP5 铜箔已送样适配 2027 年 Rubin Ultra 架构。

铜冠铜箔 (301217)：国资控股高端铜箔厂，国内唯一量产 HVLP4 铜箔企业，表面粗糙度 Rz≤0.4μm，已通过生益科技验证，计划 2026 年产能达 1.2 万吨 / 年，目标占英伟达供应链 15%。

4. 特种树脂供应商

东材科技 (601208)：M9 级碳氢树脂全球唯一供应商，通过英伟达 GB300 芯片认证，毛利率超 45%，眉山基地 3500 吨产能投产后将占全球 30% 市场。

圣泉集团 (605589)：国内唯一量产电子级 PPO 树脂企业，与建滔积层板合作开发 M9 级覆铜板，M8 低介电树脂已切入英伟达供应链。

5. PCB 制造商

胜宏科技 (300476)：全球 AI 服务器 PCB 龙头，唯一量产 57 层 HDI 板企业，首个通过 Rubin 架构 M9 级背板验证的供应商，是英伟达 GB300 服务器 OAM 模块独家供应商，单机价值量 5800 元，2025 年英伟达订单占比超 70%。

沪电股份 (002463)：高端 PCB 制造商，78 层 M9 正交背板已通过认证，计划 2026 年 Q1 量产，在英伟达 GB300 高多层板市场占 40% 份额，2025 年 Q3 相关订单同比增 120%。

深南电路：投入 10 亿升级 M9 产线，80 层 M9 + 石英布背板方案测试中，若通过将直接进入 2027 年 Rubin Ultra 订单，预计年增营收 15 亿。

6. 其他核心材料与设备

联瑞新材 (688300)：球形硅微粉全球独家供应商，在 M9 材料中体积占比 70%，球形度 > 98%，是国内唯一量产高纯度球形硅微粉用于高端 CCL 的企业。

鼎泰高科 (301377)：全球 PCB 钻针龙头 (市占 40%)，M9 材料使钻针寿命从 1000 孔骤降至 200 孔，需求激增 5 倍，2025 年产能 5 亿支，英伟达订单占比 60%。

大族数控 (301200)：PCB 设备龙头，六轴 CCD 钻孔机精度达 ±8μm，已适配英伟达产线，M9 材料加工对高精度设备需求迫切。

TOTAL:

NVDIA直接认证：

CCL：生益科技；Q布：菲利华；M9树脂：东材科技；PCB：胜宏科技，沪电股份。

铜冠铜箔、德福科技等通过下游客户 (生益科技、沪电) 验证.

鼎泰科技m9钻针。